This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] HDC3020-Q1:热仿真与放大器;热测试报告

Guru**** 1149640 points
Other Parts Discussed in Thread: HDC3020
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1178440/hdc3020-q1-thermal-simulation-thermal-test-report

器件型号:HDC3020-Q1
主题中讨论的其他器件:HDC3020

大家好、

我的客户将运行 热仿真。

但 HDC3020无法计算 TC (top)、您能否提供热仿真和热测试报告、或者是否有任何关于如何判断通过/失败的建议?

谢谢!

Kai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kai、

    数据表中的注2明确指出、不需要进行此测量。 重新创建获得该值所需的测试可能很困难。 仿真可能不是最好的方法、因为为了准确、需要考虑许多未知因素。  即内部热堆叠。

    我解决这种类型的计算的首选方法是使用热阻作为我的基础。 如果您使用热像仪、则可以采用与实际应用类似的配置来设置系统。 测量热源、在器件顶部测量的热量、然后使用器件的实际热测量。 然后、您将能够计算整个系统的热阻。 在最终计算中使用热阻来解决热损耗、您将获得非常精确的热源热测量结果。  

    但愿这对您有所帮助。