主题中讨论的其他器件: LMT01、 LMT87、 TMP468、 LMT70、 TMP108、 TMP468EVM、 TMP144、 TMP411
大家好、
在我的其中一个设计中、我需要感测 MOSFET 温度或/和电感器温度(TDSON 封装)、这不是地电势。 我首先使用了一个 NTC 连接到 uC ADC 的电阻分压器。 该解决方案效果非常好、但它取决于分压器上的电压、并且需要在嘈杂的环境中传输模拟信号。 我想用 I2C 温度传感器替代此解决方案、从而减少信号数量(原因我需要测量多个 MOSFET 温度)并提高测量精度。
我注意到 TMP116有一个未接地的散热焊盘、我认为通过一条铜轨将其连接到 MOSFET 的漏极可能是一个很好的解决方案。 但是、数据表明确指出、不应焊接散热焊盘(至少不应焊接到接地以外的任何地方)。
我的解决方案是否合理、或者我是否应该将远程感应等其他感应技术与需要使用隔离式热界面的二极管一起使用(热性能表)?
谢谢、
Arthur