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[参考译文] TMP116:散热焊盘连接

Guru**** 675520 points
Other Parts Discussed in Thread: TMP116, LMT01, LMT87, TMP468, LMT70, TMP108, TMP468EVM, TMP144, TMP411
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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/926522/tmp116-thermal-pad-connection

器件型号:TMP116
主题中讨论的其他器件: LMT01LMT87TMP468LMT70TMP108TMP468EVMTMP144TMP411

大家好、

在我的其中一个设计中、我需要感测 MOSFET 温度或/和电感器温度(TDSON 封装)、这不是地电势。 我首先使用了一个 NTC 连接到 uC ADC 的电阻分压器。 该解决方案效果非常好、但它取决于分压器上的电压、并且需要在嘈杂的环境中传输模拟信号。 我想用 I2C 温度传感器替代此解决方案、从而减少信号数量(原因我需要测量多个 MOSFET 温度)并提高测量精度。

我注意到 TMP116有一个未接地的散热焊盘、我认为通过一条铜轨将其连接到 MOSFET 的漏极可能是一个很好的解决方案。 但是、数据表明确指出、不应焊接散热焊盘(至少不应焊接到接地以外的任何地方)。

我的解决方案是否合理、或者我是否应该将远程感应等其他感应技术与需要使用隔离式热界面的二极管一起使用(热性能表)?

谢谢、

Arthur

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    尊敬的 Arthur:

    的确、您不能将 TMP116的散热焊盘连接到接地(0V)以外的电压电位。 如果您的 MOSFET 散热器电压不是0V、您仍然可以使用铜来帮助从 MOSFET 到 TMP116的散热焊盘进行热传递、而无需进行电气接触。 例如、通常在 MOSFET 下方放置几个过孔来散发热量。 传感器可以通过电气方式连接到内部铜、内部铜绕过这些过孔但不会与它们接触。

    我们目前建议客户不要将散热焊盘焊接到 TMP116/7上、因为在焊接散热焊盘时、温度偏移会发生变化。 观察到的移位因组装过程而异、在所有情况下都小于0.1C。 如果您可以接受该精度、或者您有校准该精度的过程、则焊垫不再需要担心。

    如果您的 MOSFET 是穿孔封装、我建议使用我们的 LMT01和 LMT87等穿孔传感器。 同样、我建议使用一个通孔远程二极管与 TMP4xx 远程传感器配对、例如 TMP468和2N3904。 这些解决方案将使用热粘合剂将其连接到与 MOSFET 相同的散热器上。

    由于您的 MOSFET 是表面贴装的、因此我不建议尝试在您的 MOSFET 顶部折叠穿孔传感器。 对我来说、这似乎是一个装配体风险、但或许可以解决。 也就是说、市场上有一些非常小的晶体管可与我们的远程传感器配合使用。 查看 TMP468EVM 上的1.1x0.7mm MMBT3904LP 晶体管。 将这些电阻器放置在非常靠近 MOSFET 的位置可能就足够了、而无需任何其他布局技巧。 我们还销售类似1mm^2尺寸的本地温度传感器、但它们都是 DSBGA。 如果您可以处理0.4间距 DSBGA 的汇编、请查看 LMT70 (模拟) TMP144 (数字、菊花链总线)或 TMP108 (I2C、4个地址选项)。

    谢谢、

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    任您好、

    感谢您的广泛回答、这对我有很大帮助!

    我将使用 MMBT3904LP 和 TMP411寻求解决方案。

    祝你度过美好的一天!

    Arthur