https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1195971/pga900-thermal-pad
器件型号:PGA900QFN 封装上的散热焊盘是否有内部电气连接? 我在引脚10 (GND)和散热焊盘之间测量大约80mΩ μ m 的电阻。 这是预期吗? 如果是、它打算连接到什么?
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器件型号:PGA900QFN 封装上的散热焊盘是否有内部电气连接? 我在引脚10 (GND)和散热焊盘之间测量大约80mΩ μ m 的电阻。 这是预期吗? 如果是、它打算连接到什么?
PGA900芯片上的进一步测量显示了散热焊盘与内部电路之间的连接。 相对于散热焊盘、大多数引脚上的电阻值通常为2MΩ Ω 至20MΩ Ω、所有引脚都具有一些可测量的电阻。 这会影响其电流配置中的电路功能、因为我已将散热焊盘连接到器件的外壳上、如果外壳上存在任何电压、则会显著影响器件的功能。 如果散热焊盘连接到器件的内部接地、则似乎获得了一致的电路功能。 是否有建议连接散热焊盘以确保电路可靠运行?
您好、Cassandra、
[引用 userid="82707" URL"~/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1195971/pga900-thermal-pad/4511503 #4511503"]似乎是散热焊盘与内部电路之间的连接。[/quot]嗯、让我仔细检查封装详细信息。 我通常希望绝对最大值中有一个规格、为我提供有关这一点的提示。
在上下文中、有时我们有一个引线框、其中裸片位于封装内的顶部。 引线框有时连接到封装内的散热焊盘、并且有专门的保护二极管和电路来桥接连接。 这可能是正在发生的情况、但我需要直接仔细检查设计文件。 这方面可能会有一些延迟。
[报价 userid="82707" URL"~/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1195971/pga900-thermal-pad/4511503 #4511503"]是否有建议将散热焊盘连接到什么以确保电路可靠运行? [/报价]GND 引脚应直接连接到封装下方的散热焊盘、然后直接连接到 GND 平面。 下面的屏幕截图不是相同的器件、因此请忽略直接引脚详细信息和布局、但看看过孔如何从器件下方直接进入绿色(GND)层。
[引用 userid="82707" URL"~/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1195971/pga900-thermal-pad/4511503 #4511503"]如果案例中存在任何电压、则会显著影响器件的功能。您能否更具体地谈谈外壳上是否存在电压? 可以帮个忙、测量 GND 引脚和散热焊盘之间的电压吗?
我将 其解释为、如果您遵循上述说明、您的 GND 连接不是0V。 如果不加以控制、可能会导致更多的问题、包括损坏。 如果散热焊盘未牢固地连接到 GND 引脚、这表明存在接地问题、这是预期的行为。
最棒的
Cole
您能否更具体地谈谈外壳上是否存在电压? 可以帮个忙、测量 GND 引脚和散热焊盘之间的电压吗?
我将 其解释为、如果您遵循上述说明、您的 GND 连接不是0V。 如果不加以控制、可能会导致更多的问题、包括损坏。 如果散热焊盘未牢固地连接到 GND 引脚、这表明存在接地问题、这是预期的行为。
[/报价]我们当前的设计将散热焊盘连接到电路板上的外壳点、然后再连接到外壳外壳外壳。 我们将根据您的反馈在新修订版上对其进行更改-我们将散热焊盘连接到 PGA900接地端。 谢谢你。