[参考译文] HDC2010：应用 HDC3器件用户指南中所述的偏移误差校正

感谢您的回复 Josh。

我在过去几天一直在进行这方面的测试、在达到所需温度时遇到了一些困难。

只是为了确认我对英语计划中的算法的理解、示例值放在方括号中。

1. 读取 环境值：[ Ambient_temp = 25c、Ambient_hum = 55%]
2. 查找所需的温升：[ rise_temp = 64c ]
3. 运行加热器直至温度超过 Ambient_temp + RISE_temp：[ final_temp = 89c ]
4. 偏移量是最终湿度， 对于理想设备为零：[ final_hum =0%]

在大多数情况下 、所需的最终温度将约为90度。 加热2分钟后、我几乎无法让 HDC2010达到70度。

我在3V3上运行 HDC2010。 我们的热隔离效果很差-因此这可能是问题的一部分。 我 还 在 Mikro Click DK https://www.mikroe.com/temp-hum-3-click 上对它进行了测试、但 温度不能超过65°C。 这款电路板可能没有热隔离功能、但相对较小、我是通过绕线连接的、所以我期待良好的热性能。

我想我的问题是：

• 我是否理解到我们需要 正确达到~90度？
• 您能想到 除了热 布局之外我们被限制在70度之外的任何原因吗？
• 您能建议后续步骤吗？

谢谢、

Tim Lamborn。

TIM -  

您能否在 PCB 上共享 HDC 器件的图片？

我可以通过任何方式与您私下分享这些内容吗？

这是器件(U6)上的器件图像。 PCB 为4层1.6mm。  请注意、 在每一层上、铜会倒入禁止区域、以便在一定程度上减小切口。 PCB 的其余部分大约为10cm sq  如果您可以提供一种私人的方式来分享信息、我很乐意分享更详细的信息、包括来自热像仪的图像。
 

Josh、您好！

我的所有器件(甚至是 CM 在推荐条件下组装的全新器件)在加热时都不会收敛到0%的湿度。

这里是加热60秒后的一个器件。 它收敛至稳定的温度、湿度偏移为~2%。 该器件是全新的、我从 Mikro 开发套件中获得了类似的结果-我希望这些器件能够在干净的环境中进行组装。

我可以假设此设计中的器件收敛到2%、高于此值的任何残余湿度都是误差-但这一假设让我感到担忧。