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器件型号：TMP1075 大家好、
是否有关于 TMP1075和热源的设计指南？
对于 TMP1075DGKT 和 DUT 之间的接触方法、是否有任何推荐的设计？
现在、客户使用 PCB 的裸铜与 TMP1075散热焊盘和 DUT 的金属物体接触。
他们还了解数据表建议、并想知道是否有其他建议。
谢谢。
尊敬的 Peter：
感谢您在传感论坛发帖。
建议将 TMP1075尽可能靠近热源放置、并 在两个器件周围扩展一个实心接地层。 共用的接地层将有助于在两个器件之间建立热平衡。
另一种布局选择是将 TMP1075放置在电路板背面、热源正下方。 添加过孔以连接顶层和底层接地、有助于快速将热量从电路板的一侧传递到另一侧。
这些布局建议和其他详细信息、请参阅 表面贴装器件的 PCB 指南 应用报告的第3节或 如何监控电路板温度 应用报告。
此致、
Nicole