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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1232427/tmp117-can-the-sensor-package-be-exposed-to-a-liquid
您好！
TMP117封装是否是密封的、其中外部封装区域可能暴露在液体(即 DI 水)中而不损坏器件？ 请附上示例侧视图横截面图的图片。
TI 是否有任何针对液体的数字温度传感器的应用建议？
谢谢！
您好、Alan！
是的、封装可以暴露在液体中。 我们已经在 DI 水、油浴中进行了测试。 主要问题是器件引线受到污染。 我建议在制造电路板时使用水溶性焊剂和水洗涤。 使用标准助焊剂和化学清洗可能会使污染物在暴露于水或其他液体时变得非常麻烦。 从图像上看、看起来您会用环氧树脂保护引线、因此液体绝不会接触到潜在的污染物。 这应该适用于您的应用。 在我们的测试中、我们没有对引线进行任何保护、因此去除所有潜在的污染物尤为重要。
太棒了！ 跟进问题...
由于在我们的应用(如上图所示)中、热传导将通过封装顶部、您是否建议从器件封装中去除散热焊盘(以更大限度地降低热损耗)？
是的、一般而言、建议执行此操作。
太好了、感谢您的帮助！
