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[参考译文] TPS546D24：包装综合承载能力/最大承载能力

admin
Guru**** 2507255 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1553407/tps546d24-package-comprehensive-load-maximum-weight-carrying-capacity

部件号：TPS546D24


工具/软件：

您好、

我目前正在开发一个涉及的设计  TPS546D24ARVFR  并且我需要特定的机械数据才能继续考虑散热器安装。 请提供  最大包装压缩载荷/包装综合载荷规格/最大承载能力  或此器件的任何相关机械应力限制？

此信息对于确保应用中的正确热管理和机械完整性至关重要。 如果有任何相关文档或指南可供参考、敬请分享。

提前感谢

Pradeep

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    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kasukurthi Pradeep  

    TI 建议将最多 10 牛顿的力均匀分布在封装顶部并垂直于安装表面。  

    力分布不均匀或剪切力不垂直于封装安装表面可能会改变硅片上的内部机械应力并影响电气参数、或导致器件的机械或电气连接损坏。

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    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Peter James Miller 

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    TI__Guru**** 2507255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kasukurthi Pradeep 

    不用客气。  很高兴为您提供帮助。