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[参考译文] TPS63820EVM-138-DOC-CERT:TPS63061DSCR 焊盘上的封装错误

Guru**** 2867880 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS63820, TPS63060

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1634112/tps63820evm-138-doc-cert-tps63061dscr-footprint-errors-in-pads

器件型号:TPS63820EVM-138-DOC-CERT
主题中讨论的其他器件: TPS63820TPS63060

尊敬的支持团队:

我希望此消息能帮您找到答案。 我目前正在使用 TPS63061DSCR 并已从您的网站下载相应的足迹 (Mentor、PADS v2009)。 但是、在 PCB 设计的焊盘(版本 VX2.17)中尝试使用它时、我遇到了一系列问题。

具体来说:

  1. 打开时出错 :尝试在 PADS Layout 编辑器中打开封装时,我收到错误,表示所有引脚的贴图有问题。 这导致只有四个过孔出现、而其余引脚和散热焊盘不出现。
  2. 散热焊盘问题 :散热垫在原理图中缺失,因此无法将其分配到正确的网,并且这些垫也不会出现在布局中。

鉴于这对于我的设计来说是一个关键元件、如果您能做到以下任一一点、我将不胜感激:

  • 提供正确的占用空间、以便与包含散热焊盘的焊盘(版本 VX2.17)配合使用、并正确分配所有引脚。
  • 或就如何解决现有封装的当前问题提供指导。

提前感谢您的帮助。 我期待您的答复、并希望我们能够及时找到解决方案。

Ellie Zakeri

电气工程师

太平洋海军信息战中心 (NIWC)

Seyedehelham.zakeri.civ@us.navy.mil

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    尊敬的 Ellie:

    零件为 TPS63061DSCR 不是 TPS63820、对吧?

    此致

    Lei

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    嗨、Lei、

    是的、器件正确  TPS63061DSCR。

    我在下拉菜单中找不到它、因此我选择了最接近它 的字母顺序来打开此表单。

    此致、

    Ellie

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    尊敬的 Ellie:

    我明白了。 我将检查并回复您下一个星期一。

    此致

    Lei

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    尊敬的  Ellie:

    很抱歉、我不熟悉 PADS。 PADS 能否从 Altium Designer 导出的文件导入封装文件?

    或者您能尝试使用 TPS63060 的封装吗?

    此致

    Lei

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    嗨、Lei、

    我不完全确定是否可能、但我相信问题可能已经开始、因为设计没有在 PAD 中完成。 我使用 ChatGPT 进行了快速搜索、提到可以通过导出为中间格式来传输设计、如所示 DXF IPC-2581 然后将它们导入 PAD。

    我尝试导入 TPS63060 占用空间并遇到类似的问题、因此似乎这可能与并非焊盘原生的设计有关。

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    尊敬的  Ellie:

    我们使用 Altium Designer 创建封装。

    那么、是否可以根据数据表中的“封装“信息在焊盘中创建封装?

    此致

    Lei