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[参考译文] PMP40731:过孔原因

Guru**** 2386600 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1002876/pmp40731-reason-of-vias

器件型号:PMP40731

大家好、

客户想知道下图中10个过孔的原因。 根据他们的意见、他们下载 了 PM40731演示板的 Altium 文件、并注意到过孔仅连接在顶层。

提前感谢您。

此致、
梅纳德

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    您好!

    有关此内容的任何更新、

    提前感谢您。

    此致、
    梅纳德

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    尊敬的 Maynard:

    这些过孔的目的是连接到第三层以改善散热。 现在、它们仅连接到顶层、如果客户希望进一步优化热性能、则可以向第三层添加散热层、如下所示、

    此致、

    本尼