[参考译文] TIDA-01630：Y 电容的函数_1nF/2kV

我们还在接地和 GND 之间的 RC 连接上进行了额外测试。

这些结果可在第3.2.4.1章中 TIDA-010026的设计指南中看到。

我们还看到使用此 RC 滤波器的改进、在该设计中还测试了 RS485端接的选择、还显示了不同端接的改进。

另一个需要记住的是、这一讨论也非常侧重于使用屏蔽电缆、如果使用非屏蔽电缆、还需要考虑其他注意事项。

一般而言、电容器正在缓冲主系统和从系统之间的噪声能量或电势差电荷、以确保共模信号处于主系统和从系统的两个通信收发器的范围内、即使使用连接系统的长接地电缆也是如此 这可能会导致电缆挂起时的电势差。

如果接地和 GND 信号不相互参考、则主从器件的两个 GND 平面会因噪声(以及噪声的能量/电荷)而漂移、并导致接地电位差、最终会导致通信失败。

现在，直接添加它们可以在 IC 内部或 PCB 上产生接地反弹或大电流部件，只有在设计/IC 允许时，IC 和 PCB 才能支持这种部件，此处应考虑非屏蔽电缆的注意事项。

如果 RC 滤波器的时间常数过低、可以看出在几个噪声脉冲之后、由于电容器不断增加主系统和从系统的电势差、通信失败。

除了这些讨论之外、还有电缆和连接器质量的主题、我们在设计中未对此进行介绍或讨论、这也是通常情况下终端设备制造商建议使用特定电缆的原因。

我们选择了性能良好的工业电缆、并将其作为所有测试的参考。

如上所述，“现在直接添加它们可以在 IC 内部或 PCB 上产生接地反弹或大电流部件，只有在设计/IC 允许时，IC 和 PCB 才能支持这些部件，此处应考虑非屏蔽电缆的注意事项。”

这通常意味着额外的保护电路可以处理 高电流和电压脉冲、从而保护 IC 免受过压/过流事件的影响。 这就是为什么通常希望通过在 PCB 中添加一条比接地路径更高的阻抗路径来将其作为接地电缆/路径中的噪声来保持的原因。

现在，每位客户都对其 EFT 解决方案进行了广泛的测试，并找到了可为已使用的 IC 提供最佳性能的特定去耦合。

 这也取决于使用的电缆、机械设置(尤其是接地连接方案)、端接选择 和 PCB 布局、它们对系统的 EMC 性能有不同的影响。

对于您的第3点、这是正确的、您必须记住进入系统的每根电缆通常具有一个接地连接、该接地连接经过去耦以实现该子系统的最佳性能、同时仍保持其他子系统的整体性能。

客户正在测试系统的所有连接、需要为 连接到系统的所有已用电缆找到一种组合解决方案、该解决方案可以通过每个连接作为系统的 IEC61000-4测试、并通过 EMC/EMI 标准中的终端设备要求。