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[参考译文] CCS/TIDA-00489：TIDA 电路板在自动焊接和成型后出现故障

admin
Guru**** 679710 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/956419/ccs-tida-00489-tida-board-failures-after-automatic-soldering-and-molding

器件型号：TIDA-00489

工具/软件：Code Composer Studio

嗨、大家好、

我们在传感器设计中使用 TIDA 00489板。 我们注意到、在焊接到电池(我们使用不同的电池类型)并使用 PU 模具成型电路板后、我们的一些传感器停止工作。

在制造过程中、我们刷写电路板并执行功能测试、在测试过程中、电路板通过 JTAG 连接从外部供电。 然后、将电池焊接到电路板上、放入外壳并模制。

我们注意到、在此过程之后、一些传感器不再工作、而其他传感器按预期工作。 在壳体断裂并手动复位传感器后、它再次正常工作。 由于我们无法重新启动传感器(我们没有开/关按钮)、因此只能通过不可撤销地分解系统来重新启动传感器。 因此、我们想知道是否有任何经验报告可用、或者您是否知道如何处理此问题。 由于器件完全封装、我们无法对其进行调试、因为我们无法连接任何设备、并且如前所述、无线传输不再工作。

在焊接过程中、RF 模块是否会因过热而出现故障？

我们以某种方式认为、要么进行焊接、要么进行封装、尽管后者是在室温附近较低的温度下进行的。

希望大家能再帮我们解决问题。 如果你需要更多信息，不要犹豫

祝你一切顺利

SLV1n

  • 0
    TI__Guru**** 679710 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    设计此板的工程师目前不在办公室、但希望他在本周晚些时候回来后可以进行权衡。  同时，我也有几个问题/意见：

     -为参考设计发布的固件是直接使用还是以某种方式进行了修改？

     －要重置系统，您是否使用了 nRESET 控制或断开电池？  (或者、两者都可以恢复功能吗？)

     －安装电池后，封装之前是否执行过任何测试？  如果是、该阶段是否发现了此问题？  我提出这一问题是因为如果封装导致问题(例如过热或意外建立/丢失连接)、那么我通常不会期望通过复位解决该问题。

    此致、
    最大

  • 0
    TI__Guru**** 679710 points
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    您好、Slev1n、

    如上一个帖子中提到的 Max、焊接电池后进行测试是一个好主意、可以让您知道制造过程中导致问题的部分。

    我们以前讨论过几个主题、我在下面链接了这些主题。  是否遵循了以前关于封装的建议？  第二个线程中建议的看门狗是否已实现、或者 是否可以在此处使用？  此主题中引用的产品是否与前两个主题相关？

    https://e2e.ti.com/support/tools/sim-hw-system-design/f/234/p/817954/3028753

    https://e2e.ti.com/support/tools/sim-hw-system-design/f/234/p/934060/3464918

    此致、

    David

  • 0
    TI__Guru**** 679710 points
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    您好、Max、

    感谢你能抽出时间。

    1.

    Max Robertson 说：
     -为参考设计发布的固件是直接使用的，还是以某种方式进行了修改？

    我们对软件进行了多次更改、当然、我们已经检查了是否存在任何错误。 但是、当我们使用已连接电池的相同软件刷写传感器时、通常不会出现类似的问题。 尽管我们不封装这些类型的传感器、因为它们仅用于室内测试。

    2.

    Max Robertson 说：
    要重置系统，您是否正在使用 nReset 控件或断开电池连接？  (或者、两者都可以恢复功能吗？)

    我们已经稍微修改了布局。 我们启动了 RESET 按钮、必须焊接在电池中、因此重新启动器件的唯一方法是使其短路一会儿。 这肯定不是一个好的解决方案、但唯一的方法和相当可靠、因为去除封装材料非常困难。

    3.[报价用户="Max Robertson)]是否在安装电池后但封装之前执行了任何测试？  如果是、该阶段是否发现了此问题？  我之所以提出这一问题是因为如果封装导致问题(例如过热或意外建立/丢失连接)、那么我通常不会期望通过复位来解决它。

    目前、这两个步骤之间没有进行测试、但确实有必要确定其焊接还是封装。 但是、我更怀疑焊接步骤、原因是暂时过热导致器件进入未定义状态、或者在电池焊接期间重复重新启动。

    祝你一切顺利

    SLV1n

  • 0
    TI__Guru**** 679710 points
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    嗨、David、

    我刚刚注意到我已经监督过您的帖子。 正确的是、我们仍在谈论同一器件、但现在器件在制造后停止工作、而不是在现场工作。

    关于看门狗、与配备看门狗的每个器件相比、目前在经济上倾向于冒险让某些传感器停止工作、因为我们能够确定主要误差源、该误差源仍然是水/湿度、导致短切和冷焊点。

    2、射频性能稍微差一些、但覆盖范围仍然足够长。 关于封装期间的芯片保护、我们可以先用硅树脂覆盖芯片、这可能会占用芯片外壳的一些机械应力。 关于传感器、我们曾经使用早期类型的封装损坏 PIR、但使用新材料、传感器似乎可以正常工作。

    我们将很快封装新的徽章、并在电池焊接后实施新的测试步骤。 如果我有新信息、我将报告。

    祝你一切顺利

    SLV1n