请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TIDA-00792 主题中讨论的其他器件：BQ76940、 INA169、 BQ76200
您好！
我正在考虑 TIDA-00792的参考设计、以便在60V 高功率音频放大器中使用。 我从阅读您提供的各种文档和研究原理图中注意到、BQ76940使用的 Rsense 位于从 PACK-到 BAT-的低侧返回路径中。 这让我有点担心、因为它似乎假设 PACK-可被视为浮动连接(从您的设计文档的角度来看)。 即、它未连接到与电池负极侧相同的高功率接地点。
在我的应用中、我将使用 PACK 作为系统其余部分的接地点、并且实际上连接到接地端、因为我将接受多个以接地为基准的线路电平输入。 考虑到在重负载下、PACK-可能比检测电阻器上的 BAT-高20mV、这些模拟信号线显然不会非常友好地连接到放大器系统上的浮动接地端。
考虑到这一点后、我假设我必须非常小心、以确保在此类应用中、BAT -相对于我的系统 GND 是悬空的、因此也不应接地、 并且、从 BMS 到系统其他部分的信号连接相关的所有电流都必须通过 Rsense 共享 GND 返回路径。 如果我有使用屏蔽电缆的连接器、则必须在互连点隔离这些连接器、并且可以看到 BMS 和系统之间的所有信号线路上叠加的 Rsense 电压波动、该系统的 GND 连接到 PACK-。
您能否确认这是预期的、除此之外、您还能评论一下使用 INA169等专用高侧电流测量差分放大器将 Rsense 移至高侧并进行电平位移的可能性。 尽管更复杂、但也不必确保这些接地迹线在受电系统和 BMS 之间隔离。
提前感谢
Aidan
