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[参考译文] 用于仿真的热模型

admin
Guru**** 2507185 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD19531Q5A, CSD18537NQ5A

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/757402/thermal-models-for-simulation

主题中讨论的其他器件：CSD19531Q5A、 CSD18537NQ5A

您好！

我们在设计中使用以下 TI 组件。

TPA3111D1PWP
LM25085SD
LM5175RHF
CSD19531Q5A
MSP430F5659IPZ
TPS7A1901DRB
CSD18537NQ5A
TPS23861PW
LM5022MM

您能否提供.pdml 文件、以便我们进行热仿真？

  • 0
    TI__Guru**** 2507185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Akash、
    感谢您发帖、但 TI 不提供 pdml 文件。
    为器件提供的所有内容都将在其产品文件夹中找到。