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[参考译文] TIDA-010059：关于 Garber 文件

admin
Guru**** 657500 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-010059, TIDA-00915
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1204221/tida-010059-regarding-garber-file

器件型号：TIDA-010059
主题中讨论的其他器件： TIDA-00915

大家好、支持团队。

我有一些问题、如下所示。

1) 1)是否可以将 TIDA-010059_Power_BoardE1.G1应用于顶层而不是 TIDA-010059_Power_BoardE1.GBL？
2) 2)如果是、它是否通过钻孔 TIDA-010059_Power_BoardE1.GTL 连接到顶层 TIDA-010059_BoardE1.TX1？
3) 3)在这种情况下、底层 TIDA-010059_Power_BoardE1.G1是否会粘附到铝层？
4) 4)在这种情况下、底层 TIDA-010059_Power_BoardE1.G1和铝层是否处于电气绝缘状态？

此致、

挑战

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    TI__Guru**** 657500 points
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    你好、Higa：

    感谢您关注 TIDA-010059。 我需要与设计人员核实您的问题并与您联系。

    此致、
    Martin

     

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    TI__Guru**** 657500 points
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    嗨、

    请参阅本应用报告(图4和图9)中有关电路板(与 TIDA-00915板相同)的 IMS (绝缘金属基板)的详细信息：  

     GaN 逆变器使用 FR-4和绝缘金属基板 PCB 的热比较(TI.com.cn)

    此致、

    杰罗姆·珊  

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    你好，山山

    感谢您的意见。

    我有两个关于光绘文件的问题。

    问题1：

    "TIDA-010059_Power_BoardE1.GBL"文件的作用是什么？
    是否可以创建仅具有"TIDA-010059_Power_BoardE1.G1"文件的电路板？

    问题2.

    哪个文件对应于内部 L2层？

    此致、

    挑战

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    TI__Guru**** 657500 points
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    您好！

    1..GBL 文件用于底层：

      

    实际上、如果您打开此文件、您可以看到该底层是空的。 这意味着底层没有任何铜。

    包括铜层(请参阅 CAD/CAE 文件)：

       

    2.没有一个内部的 L2层。 仅 存在 G1的一个中层。

    此致、

    杰罗姆·珊

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    你好，山山

    我从收到建议的应用手册中包含以下图表。
    L2层似乎也包含在该图中。
    我对配置有点困惑。
    您要讨论的底层是此图的哪个部分？

    此外、GBL 是单个铜层是否正确？

    此致、

    挑战

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    TI__Guru**** 657500 points
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    您好！

    在你的图中、L1层好像是铜的顶层、L2层是铜的中间层。

    从设计(Gerber)文件中、我们可以看到底层(GBL)是一个空层、因此本设计的这一层上没有铜。

    此致、

    杰罗姆·珊

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    TI__Guru**** 657500 points
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    你好，山山

    我理解随附的文件。
    电路板配置和相关光绘文件是否正确？

    此致、

    挑战

    e2e.ti.com/.../5238.Board-configuration.pptx

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    TI__Guru**** 657500 points
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    您好！

    附件中描述的理解是正确的。

    此致、

    杰罗姆·珊

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    TI__Guru**** 657500 points
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    Shan-San

    感谢您的支持。

    我明白了。

    此致、

    挑战