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器件型号：PMP21611 工具与软件：
您好！
我想获得一些关于连接金属外壳(包含 PMP21611的 PCB)的机箱接地的建议。 通常、考虑到 ESD 和 EMI 注意事项、我会将机箱接地与信号接地进行低电感连接。 然而、在 PMP21611的情况下、有共模扼流圈(至少对我来说)使事情有点令人困惑、这是因为 输入端的 VBATT-和其输出端的 GND、并且机箱接地本质上与 VBATT-相同(至少在我们的案例中是这样)。
如果出现这种情况、另外一个问题是我使用此电路为无线收发器供电、其中包含一根天线、该天线通过连接在外壳上的 uFL 至 SMA 电缆连接到评估板。 因此、SMA 连接器上的接地(即信号接地)通过电缆连接到外壳(机箱接地)。 但是外壳与中的电源"-"处于相同的电位。 在本质上、我所做的是将 VBAT-与 GND 连接。 我想这样做没有任何意义,从那时起,扼流圈的目的被削弱或失去了作用。 实际上、当我上面描述的连接存在时、我还观察到了一些情况下的故障(可能是由于噪声)。
我想我想要理解的是这个。 如果我想保留扼流圈(我认为最好这样做)、是否有办法仍保留金属外壳、或者是否应该更好地切换到带有非导电材料的外壳(或可能将 SMA 连接器与外壳隔离)？
