主席先生,你好,
我们的客户希望了解有关 用于 TI 无线连接产品的 Wi-Sun SDK 的一些信息, 详细信息如下:
1)从数据表中我们了解到 CC1312R 具有352KB 的系统内可编程闪存,我们希望了解在加载 TI 提供的 Wi-Sun 堆栈后可以应用多少闪存空间。
2) Wi-Sun 堆栈是否包括节点,BR? CC1312R 或 CC1312R7节点在单个网络中的容量和发展情况如何?
3) 何时大规模生产和发布 CC1312R7?
4)我们的客户想知道 TI 能否提供 有关低功耗 Wi-SUN 的更多技术细节?
谢谢,
此致