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[参考译文] CC1310:前端射频设计

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1310, CC1190

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/575041/cc1310-front-end-rf-design

部件号:CC1310
主题: CC1190中讨论的其他部件

您好,
我正在使用CC1310进行设计,我不确定射频前端级。 我对全包式平衡变压器解决方案或全离散解决方案犹豫不决。
SWRA524A文档显示不平衡运行的结果:与设备规格(-110dBm)相比,灵敏度降低了~2-3dB (-108dBm @ 50kbps)。
您是否确认数据表中发布的表征是使用参考设计中实施的离散前端解决方案执行的?
我已经下载了参考设计指南,但我不确定是否可以使用相同的堆栈制作主板。 在参考设计中,0.175 mm 宽度介于图层1和2或3和4之间。 在我的情况下,我可以使用0.39 mm (这已经是我用于其他主板的堆栈)。
这种差异是否会迫使我更改离散元件网络的值? 我是否应该使用系数来确定部件间轨道的宽度(我不是说最后的50欧姆至天线轨道),还是可以忽略不计?

单端设计呢? 我没有看到任何例子。 IT有哪些改进?
我只需要我的主板同时兼容868MHz和915MHz频段。

Aurelien

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    -数据表编号使用完全离散的解决方案进行测量。 正如您从数字中看到的那样,与使用离散解决方案相比,使用IPC的链路预算要少一些dB。
    -单端:TX:输出功率减少3dB,Rx:灵敏度降低1 dB。
    -我在CC1310 - CC1190参考设计中使用了0.4 mm ,但没有看到任何效果,但我没有直接在CC1310一侧进行测量。 如果您看一下我们提供的参考设计,我们也有一个2层设计,其组件值略有不同。 使用与0.175 mm 版本相同的值可能会给您提供与参考设计稍有不同的数字,但没有显著变化。
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    您好,
    我注意到IPC报告手册指出,使用线绕电感器可以获得最佳性能,但您的参考设计使用多层电感器(LQG15HS系列)。 这是否意味着使用线绕电感器可能会提高数据表中公布的性能?

    另一件事:DC/DC电感器在BOM中指定为Ir=1.1A,但所选部件(TDK MLZ2012N6R8LT000)只有Isat =0.11A和Ir=0.5A。 有关此电感器参数的一般建议是什么? 我不确定您是否记录了这一点(工作频率,波纹电流,电阻)。 当然,我可能会使用您的参考,但我只是要求您澄清...

    Aurelien
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    MLZ2012N6R8LT000部件的数据表提供了正确的信息。 我怀疑制造我们使用的库的公司在描述字段中输入了错误。

    由于Q值较高,线接合电感器的性能比多层电感器稍好,但由于物理设计,它们也会增加谐波的辐射。
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    您谈到通过天线或直接由电感器辐射的谐波?
    在我的案例中,我们将有一个覆盖CC1310和所有前端射频的小型EMC屏蔽。

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    来自电感器。 如果您使用屏蔽,则可以使用LQW电感器,而不会出现问题。
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    谢谢你。
    请说明一下:数据表中的表征值基于带有多层电感器的4层板。 对于50kbps,灵敏度是-110dBm (典型值)。

    在IPC报告中,灵敏度约为-108dBm。 但结论是使用IPC设备与使用带多层电感器的离散设计类似。 那么为什么价值如此不同呢?

    Aurelien

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    另一件事:我在网上没有找到任何与Murata IPC参考相关的参考资料(甚至在他们的网站上也没有)。 什么错了?
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    Murata更新其网页的速度缓慢。 此外,可能很难在页面上找到该部件。 如果您查看此线程: e2e.ti.com/.../194.2804万 ,它包含Murata联系信息。