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[参考译文] CC2520-CC2591EM参考2591参考设计(6层堆叠)

admin
Guru**** 2535750 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2591, CC2592

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/619667/cc2520-cc2591em-reference-design-6-layers-stack-up

主题中讨论的其他部件：CC2591， CC2592

我们正在为   CC1101QRHBRG4Q1 + CC2591RGVR使用CC2520-CC2591EM参考2591参考设计。 参考印刷电路板布局具有4层堆叠，但由于我们的设计要求，我们必须使用6层堆叠。 但是，在2.4 GHz射频模块中，我们将额外的两层与GND平面一起浇注。 板材厚度相同，即1.6 mm。 您是否发现此堆栈更改存在任何问题？

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    TI__Guru**** 2535750 points
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    我想这是一种类型，因为你写了你使用CC1101QRHBRG4Q1？

    堆叠中最重要的参数是信号层和第一个接地层之间的距离，这应该与参考设计中的距离相同。
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    是的，那是一个打字错误。我们使用的是CC2500RGP+CC2591RGVR</s>2591
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    在参考设计中，信号层与第一接地层之间的距离为0.175 mm。 但是，在我们的设计中，它是0.15 mm。 它是否可以接受，或者我们应该增加它以与参考设计相匹配？
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    CC2591是一种敏感设备，其性能非常依赖于布局。 因此对于使用此芯片的设计，我将使用与参考设计相同的距离。
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    TI__Guru**** 2535750 points
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    我们将更新堆叠，以使外部信号层和下一个接地平面之间的距离与参考堆叠相匹配。 但是，在第10页的应用说明(www.ti.com/.../swra229a.pdf)中，强烈禁止偏离参考设计，但根据您的建议/经验，只要保持相同的距离，我们就可以实现这一目标？
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    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    如果保持信号层与第一个接地层之间的距离相同，则寄生物将相同。 由于地面层的原因，此层下的层不会产生影响，从RF角度看，它们将不可见。 如果总板厚度相同，则通气孔将具有相同的电感等，并且CC2591视图中的4层和6层设计将看起来相同。

    请注意，对于新设计，我们建议使用CC2592，因为此前端比CC2591更易于使用。