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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/588569/cc1125-quality-info-regarding-cc1125
大家好，支持！
能否获得以下CC1125相关质量信息：
-晶体管集成在IC组件中
-部件的激活能量
-故障机制对组件至关重要
－建议的加速测试
-组件限制
老龄问题
谢谢，此致，
Alberto
您好，Alberto，
CC1125中晶体管的数量被视为TI专有信息。 使用的激活能量为0.7eV (请参阅CC1125产品页面质量和可靠性选项卡下的DPPM/FIT /MTBF估算器)。 在同一位置，您可以找到MTBF/FIT编号。
典型的加速测试可以是加速环境压力测试(例如预调节，THB，无偏心的hast，T/C和高温存储烘焙(HTSB))或加速寿命模拟测试(例如 HTOL)。 这些都是典型测试，都是 CC1125可靠性测试的一部分。
关于故障机制，在技术评估和产品认证期间将考虑这些因素。 CC1125不是基于显著缩小的技术节点。 一般而言 ，随机缺陷，老化(NBTI，HCI，电迁移)和瞬时效应(噪声和电磁干扰)是需要考虑的典型项目。
产品绝对最大额定值是根据晶圆供应商的技术限制和可靠性测试结果定义的。
此致
芯片
