这些指南旨在为使用TI Sub-1 GHz无线MCU的所有开发阶段提供参考。 本指南不涉及使用TI系列收发器的开发。
简介
步骤0：学习技术
步骤1：选择您的设备
步骤2：下载必要的软件
步骤3：开始软件开发
步骤4：深入了解文档
步骤5：设计硬件
步骤6：认证和生产
帮助
简介
我们是您在低于1GHz的射频设计方面的合作伙伴。 借助灵活的低功耗射频收发器和无线微控制器产品组合，我们的高质量无线电和超低功耗性能有助于消除全球部署的障碍。 低于1 GHz的ISM频段提供了根据应用需求和法规合规性要求选择协议和频段的大量自由。
本指南重点介绍TI无线MCU，并可根据 应用和软件堆栈 需求选择特定器件。 如果设计标准随着时间的推移而变化，通常可以迁移到不同的内存配置以支持新的要求。 所需的内存(闪存和RAM)取决于所使用的协议/堆栈的类型以及是否同时使用多个堆栈。 后者的典型示例是BLE +亚1-GHz堆栈配置，其中BLE用于本地设置，亚1-GHz用于从多个传感器收集数据。
我们的建议是使用TI提供的堆栈之一(如果可能) 来缩短 开发时间。 软件开发可以从Launchpad评估套件开始，所选的无线MCU可以在此硬件平台上进行评估。 在某些情况下，Launchpad将使用超级集设备，这意味着用于开发的设备可能比最终产品中要使用的设备具有更多内存和更多功能。 确保仅将目标设备上的可用资源用于开发。
对于低于1 GHz的频率，射频PHY的选择(数据速率，偏差，调制格式，频率)非常重要，应在该过程的早期考虑。 影响RF PHY选择的一些因素是范围要求和法规要求。
下一节包含有关低于1GHz的一般情况，某些应用领域和TI提供的堆栈的更多信息的链接。
步骤0：学习技术
- 本选择指南涵盖TI提供的堆栈的顶级视图： 无线连接技术选择指南
- 下面是对所选主题进行简短介绍的精选视频：
- 常规：
- 专有低于1 GHz：
- TI-TI 15.4 堆栈：
- TI Wi-Sun风扇：
- 常规：
步骤1：选择您的设备
- 低于1 GHz–产品 提供了涵盖低于1 GHz范围的可用设备的完整概览。 在这里，您可以大致了解适合一组标准的设备。
|
设备 |
无线电支持 |
闪存(KB) |
RAM (KB) |
|||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
低于1GHz TI-TI 15.4 |
双频段 |
无线M总线 |
Wi-Sun |
人行道 |
BLE 5.2 |
ZigBee |
螺纹 |
多协议 |
+20dBm PA |
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是的 |
是的 |
32-128. |
16-20. |
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是的 |
是的 |
352. |
32岁 |
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是的 |
是的 |
是的 |
352. |
32岁 |
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是的 |
是的 |
是的 |
是的 |
352. |
80 |
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是的 |
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是的 |
是的 |
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704 |
144. |
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是的 |
是的 |
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是的 |
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是的 |
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是的 |
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704 |
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开发主板平台基于Launchpad。 启动板通常由两部分组成：无线MCU (所有IOS均可在引脚行上使用)和XDS110 (可用于下载代码并调试到无线MCU)。 XDS110还可用于调试自定义板上的无线MCU。
CC13xx/CC26xx硬件配置和PCB设计注意事项中的"参考设计"一章 包含可用的不同启动板及其覆盖的频段的完整列表。
步骤2：下载必要的软件
- SDK
- 如果使用CC1310或CC1350，请从 SIMPLELINK-CC13X0-SDK下载SDK
- 如果使用任何 其它CC13xx设备，请从 SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK下载SDK
- IDE
- 程序员(如果使用IDE，则为可选)
- SmartRF Studio
- 用于初始评估和测试，无需编写代码。 不使用syscfg时设置也需要： SmartRF Studio
- 传感器控制器工作室
- 为传感器控制器开发代码： 传感器控制器工作室
- 其他评估工具(可选)
- 侦听无线数据包： SmartRF协议数据包侦听器
- 估计RF范围： RF范围估算器
- 计算15.4 堆栈功率：15.4 堆栈功率计算器
- Linux-Stack网关解决方案：15.4 网关15.4 SDK
步骤3：开始软件开发
- "开箱即用体验"："启动板"框中包含的"快速入门指南"包含一个指向此启动板"开箱即用"体验页面的链接。 如果从 此处选择启动板，也可以找到相同的信息。
- 快速入门指南(CC13x0)/快速入门指南(CC13x1/CC13x2)：SimpleLink开发环境入门指南。 开始使用TI资源管理器，了解如何将项目导入CCS或IAR，或开发新的应用程序。
- 有关 如何使用所有驱动程序(所有外设)的示例(用于CC13x0/用于CC13x1/CC13x2)。
- 专有RF示例：
- CC13x0：选择使用的Launchpad。 转至“TI驱动程序”。 这些示例被命名为RF*。 建议从rfPacketTx和rfPacketRx开始。
- CC13x1/CC13x2：选择使用的Launchpad。 转至"prop_RF"。 建议从rfPacketTx和rfPacketRx开始。
- TI-TI 15.4 堆栈示例
- CC13x0： 选择使用的Launchpad。 转至“TI 15.4 堆栈”。 从一个运行收集器示例的设备和一个运行传感器示例的设备开始。
- CC13x1/CC13x2：选择使用的Launchpad。 转至“TI 15.4 堆栈”。 从一个运行收集器示例的设备和一个运行传感器示例的设备开始。
- TI Wi-Sun风扇
- CC13x1/CC13x2：选择使用的Launchpad。 转至"ti_wisunfan"。 可用的示例取决于可用的内存量。
- 专有RF示例：
- SimpleLink Academy (CC13x0)/SimpleLink Academy (CC13x1/CC13x2)： 查看SimpleLink Academy培训平台，了解有关低于1GHz的功能以及如何自定义应用程序的逐步说明。 下面 列出了一些选定的基本SimpleLink Academy模块：
- 常规
- RTOS概念： 从这里开始了解TI-RTOS和POSIX。
- 传感器控制器基础知识： 如何使用传感器控制器工作室和GUI工具
- sysconfig工具基础知识： sysconfig是帮助您配置SimpleLink应用程序，为TI驱动程序和软件库生成源文件的工具
- DMM基础知识： 动态多协议管理器(DMM)允许多个无线堆栈在单个对讲机上共存并同时运行
- 专有RF
- TI-TI 15.4 堆栈
- 15.4 堆栈零项目：使用收集器和传感器设置您的第一个网络。
- TI Linux-Stack - 15.4 网关项目零：了解如何将协处理器示例与网关配合使用。
- TI Wi-Sun风扇
- TI Wi-Sun风扇基础知识：设置您的第一个Wi-Sun网络
- 常规
步骤4：深入了解文档
主要文档资源如下所示：
- 数据表。 每个设备的产品页面上都提供了数据表(www.ti.com/.../<device名称>)
- 技术参考手册(CC13x1x3/2ix1x3 | CC13x2x7/26x2x7 | CC13X2/26X2 | CC13X0)
- 应用手册：相关应用手册可在每台设备的产品页面上找到(www.ti.com/.../<device name>#tech-docs)
- SDK文档 (CC13xx | CC13x0:您可以在此处找到所有堆栈用户指南和API指南，以及内核，TI驱动程序和配置工具
- 专有RF用户指南(CC13xx/CC26xx | CC13X0)
- TI 15.4 堆栈用户指南(CC13xx/CC26xx | CC13X0)
- TI Wi-Sun风扇 用户指南(CC13xx/CC26xx )
- 15.4 堆栈Linux网关–用户指南
- TI Wi-Sun风扇的网关示例
步骤5：设计硬件
- TI提供了许多参考设计，这些设计可在您的器件的产品页中找到。 原理图和布局应尽可能接近参考，并将重点放在射频网络，DCDC网络和去耦电容器的位置。
- 此应用程序包含硬件设计的最重要注意事项： CC13xx/CC26xx硬件配置和PCB设计注意事项
- 请TI专家查看您的原理图和布局： SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGE-REVESS
- 如果性能不符合预期： Debugging Communication Range (调试通信范围)
步骤6：认证和生产
法规：
所有产品都必须符合部署国家/地区的无线电法规。
FCC：用于美国和已选择以此为依据制定法规的国家/地区。 最相关的段落是 §15.247 和 §15.249 (FCC第15部分)
ETSI：用于已选择以此为基础制定法规的欧盟和国家/地区。 最相关的是ETSI EN30.022万 (ETSI)
SRRC：用于中国。 (中国国家无线电条例。 还需要 具有CCC标记)
有关认证的问题，建议联系认证实验室。
生产测试：
本应用说明概述了生产测试的一些注意事项： 无线技术产品的最终测试注意事项。 "Radio Test Library"可通过SmartRF Studio获得，SmartRF Studio提供了一个API，其功能易于使用，可控制目标板。
生产编程：
CC2538/CC26x0/CC2x2 串行引导加载程序接口中介绍了串行引导加载程序接口
对于低卷， 可以 使用闪存编程器或UNIFLASH的CLI。 这些工具是发展的主要工具。 对于大规模生产，应考虑为此目的专门制作的程序员。 生产编程 器和 常见问题解答：TI硬件和软件编程工具中列出了一些可用程序员的列表
帮助
有关上述内容的更多信息，反馈或某些功能不能正常工作，请使用 E2E无线连接论坛。 E2E是一个公共论坛，其中包含由TI工程师和知识渊博的社区成员发布的问题和答案，以帮助用户快速解决其设计问题。 搜索几个关键字以查看已解决的问题，或者您可以提出新问题！
为了能够提供有效的帮助，请至少在问题中包括：
- 使用的设备
- SDK和SDK版本
- 代码所基于的SDK项目
- 专有RF或堆栈类型。
- Launchpad或自定义板
- 详细的问题描述。 问题是什么以及使他人能够重现问题的分步说明。