This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC1101:CC1101RGPR

Guru**** 2538960 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1054021/cc1101-cc1101rgpr

器件型号:CC1101

尊敬的专家:

我们的客户尝试在原型上使用 CC1101RGPR。 他们从 Arrow 购买了1卷带、并观察到以下情况:

引线框上暴露的铜标记不均匀。

/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/156/BOTTOM-.png

2.同一卷带内的不同封装材料。  

/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/156/TOP-ENCAPSULATION-.png

在制造环境中是否会出现这些正常情况?

附加的标签表格参考和检查。

https://e2e.ti.com/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-components-multipleuploadfilemanager/4c7a7467_2D00_fb6d_2D00_4560_2D00_85ce_2D00_2d81c762bb99-484227-

完整版/ CC1101RPGR.png

提前感谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Shawn Fong:

    在这种情况  下、客户收到了一份包含混合材料的 T&R、即来自两个不同组装地点的材料、这些材料使用稍微不同的材料集进行鉴定。 这可能会不时发生。

    此致

    芯片