[参考译文] CC1150：通过 CC-Debugger 连接到 Smart RFStudio 7时、启动时 RF 状态无效

这是一个两层电路板吗？是否显示了所有布线等？ 如果答案是肯定的、这看起来是非常糟糕的射频布局。 强烈建议使用相同数量的过孔从芯面到接地(5个或更多)、并使用接地层确保良好接地。  

您是否有可用的范围？ 如果是、您能否看到 xtal 是否已启动

－如果没有，您是否有逻辑分析仪，请检查其状态。

是的、这是一个双层板。 我正在使用免费版本的 Eagle、所以我现在可以做的最大两个。

在这个阶段、我不太关心射频布局的水平、我正在研究这是否是一个可行的芯片来执行一个项目来替代目前正在使用的 LINX 芯片。  

还值得注意的是、这只是我第二次或第三次尝试使用射频工作的电路板、因此一切都是学习曲线。 感谢您对糟糕布局的坦率反馈...

接下来、我将与我的上司接洽、以支付完整版 Eagle 的费用、让我使用两层以上的功率层来获得内部电源平面。 这还有助于改善电路板的整体外形、因为它将在可穿戴设备中实现。

遗憾的是、我没有现成的示波器或逻辑分析仪。 两周前，当我的政府强制关闭非必要的业务时，我就把我的能力打包好，并把它带回家。

一个电路板立即工作、具有多个电源周期和与调试器的连接、这将告诉我 xtal 在某个点工作、因此、它会在与另一个电路板发生错误的同时突然停止通信、这似乎很奇怪。
如果有任何迹象表明晶体至少处于激发状态、则晶体上也会出现电压。 晶体的引脚1上有0.75V 电压、而 PIN2上有0.05V 电压。

2层就足够了。 我建议查看 CC1101和 CC1150参考设计并将其用作起点。  

－接地平面  

-接地过孔

- PCB 与芯片位于同一侧的射频布线。

RBias 和 Dcoupl 引脚上的电压是多少？  

好的、可以了。 我将详细了解该封装中的布局、并考虑下一个布局的要点。
433设计的原理图是我根据原理图创建的-文件在 Eagle 中不打开、或者我会逐字使用它们。

您认为此设计是否可用、因为它代表与 SmartRF Studio 的基本通信？
这主要是我想要实现的、然后可能让两个板进行讨论、并证明现场技术人员可以轻松更改设置、而不必完全了解所涉及的电子产品。

RBias 上的电压似乎在5mV 和12mV 之间浮动。 当我第一次测量它时为12mV、在仔细检查我仍在别处获得电压后降至5mV。

Dcoupl 上的电压为3.18V (与 Vin 相同)。

RBias 上的电压应该大约为1.25V、DCoupl 应该大约为1.78V、这意味着您很可能在某个位置有一个短路或错误的连接。  

好的、谢谢、我将深入探究并仔细研究混合连接和短路。

根据上述建议、我完成了新的电路板布局。

首先、我在底部仅放置了一个接地层、然后考虑在顶层添加一个接地层、以便更好地与 TI 电路板布局相匹配。 接地过孔是冗余的、如果其他所有东西都检查出来、我会在订购电路板之前将其移除。

我在 TI 布局中注意到的一件事是、没有任何接头看起来与 CC 调试器的引脚相匹配、这是故意的吗？
我还想用一种方法将 RS485数据从其他电路推送到芯片(如果我这么做的话)、那么为什么我将 GDO0和 DGO1带到一个单独的接头、这是否足够了？

在我再次跳转枪并订购这些器件之前、我能否获得有关此布局的一些反馈？

谢谢、

Scott

我强烈建议查看我们的参考设计、因为您的布局仍然不是一个良好的射频布局

"因此接地过孔是冗余的"：在 RF 中、它不是冗余接地过孔。 一些原因：过孔会使电感增加如此多并联、从而使总电感减小。 反馈环路：去耦电容器需要尽可能短的反馈环路返回芯片接地。有关  更多详细信息、请参阅 www.ti.com/.../swra640c.pdf 的布局部分。

去耦电容器应放置在靠近电源引脚的位置、请参阅参考设计。 您似乎已将所有内容都放置在一条不会产生任何效果的行中。

您最终将如何使用此板？ 您是否只打算使用 CCDebugger 控制电路板、而不是将芯片与 MCU 一起用于开发应用？  

好的、我将移动去耦电容器、使其更靠近电源引脚-我只是想、如果它们全部在一起的话、组装起来会更容易(我将用手构建这些电容器)。

该布局资源非常出色、谢谢！

很高兴知道过孔。 电感(过孔越多)越小、是否更理想？

该板主要是为了确保在尝试将芯片集成到完整设计之前、我可以使用芯片执行我想要的所有操作。 显然、在设计射频电路时、我的设计会出现一些问题。

我的长期目标是将 CC1150集成到现有板中以替换正在使用的 LINX TRM 模块。

现在、我只想让 CC1150成为一个哑铃发送器/接收器；将 RS485数据输入并通过编程的频率将其输出/接收数据并将其传递到电路的其余部分。 无编码、无错误检查和最小外设电路。
-它的唯一功能是在可穿戴摄像机系统中发送和接收摄像机控制信号。
-理想情况下、添加此芯片及其外设不会影响已使用的电路板的尺寸(太大)、而我的使用高度为2.5cm x 2cm 宽 x 1cm 高。

因此、我将使用 CCDebugger 对要使用的频率和通道进行编程、但让其在没有调试器的情况下运行。 将调试器视为更多的编程器、以允许在字段中发生更改。

我知道这是在使用芯片的功能、但对于这种芯片的第一次运行、我不想使从旧技术到新技术的替代过于复杂。

如果您对这种情况有多大的可信性、或者您知道可以实现我所寻找的效果的不同芯片、我欢迎您提供反馈。
我对 LINX 芯片唯一的问题是它们只在特定频率(315、418、433、915等)下出现、如果特定区域的频率已经超限、则无法调整它们(即通道)。

谢谢！

从上面的描述中、我感觉您还没有全面了解 CC1150可以执行和不可以执行的操作。 请重新阅读数据表。  

CC1150只是一个发送器、它是否是您写的需要 发送器/接收器的拼写错误？

CC1150是 收发器、这意味着您必须在系统中具有 MCU 才能对其进行控制。 如果您想使用 SmartRF Studio 控制芯片、可以使用 CCDebugger。  

如果空间有限、我将研究无线 MCU + IPC、它将减少外部器件的数量。  

我还建议在芯片中使用数据包处理程序。 如果使用前导码+同步、则可能获得更好的无线电性能、我建议获取 RS485数据、并在无线发送之前将其封装为前导码+同步+ CRC。  

嗯、现在我感觉自己像个白痴... 我必须具有读取收发器一次、然后使用它运行、它具有我要使用的双功能。

为了便于设计、我希望在两侧使用相同的发送器/接收器、即使我将在单向通信系统上工作。

空间绝对是此项目的一个限制因素。

对于完整的片上系统、CC1110Fx 或 CC1111Fx 是否适用？ 这是我在低于1GHz 范围内找到的唯一(TI)无线 MCU。

现在、使用 LINX 芯片、没有数据包处理、所以我希望在添加到数据包处理之前、先复制数据包处理。

到目前为止、我已强制将器件从非常粗糙的原型板更改为实际的 PCB、因此我将进行婴儿步进。

感谢您指出这一点、是时候切换档位了！

CC1310、CC1312等也可能比 CC1110Fx 新几代。 这两种方法都适合您的应用。  

对于这些对讲机、如果您不使用数据包处理、则会使您的自我变得更加困难。  

由于您计划使用 RS485、我相信 除了射频芯片外、您还需要 RS485接口。