主题中讨论的其他器件： CC1120
您好！
我们将测试定制原型的最终版本、其中包括 CC1190 PA/LNA 和 CC112X 无线电以及板上的其他内容。
我们注意到、传导输出功率(平均约为247dBm)以及接收到的后 LNA 功率都有所降低、在一些最新电路板上降低了约2dB。 这与一些以前的原型相比，其输出功率接近26dBm，尽管样本尺寸较小，因为我们最近没有生产多少板...
尽管如此、我们以前也曾在其他产品中使用过这种无线电/PA/LNA 组合、但这种组合没有这种不一致性、这让我们对输出/输入接收的减少感到担忧。 我们现在在8个不同的原型上观察到了这一点、在某些情况下、输出可能在24、2dBm 到25、4dBm 之间变化。 我们通常用于评估功能良好的射频输出级的阈值是检查输出载波是否处于26dBm 左右，但在生产测试中，低于25dBm 将是一种"抑制"的阈值... 所以我们一般不会通过这种无线电，而且通常也没有看到太多...
在经过的 PCB 和未通过的 PCB 之间、我们在两种情况下都检查了 CC190输入功率、在两种情况下都检查了 CC190的输入功率约为7dBm、因此看起来 CC1190可能会在某个地方出现一些无法预料的衰减、以至于我们目前无法将其固定下来。
我们想知道为什么、并且想知道这是否只是在预期的器件容差范围内、因为数据表中未指定此最大值/最小值(仅给出了可能的绝对最大输出的典型值)？？ 输出功率预期的最小值和最大值有哪些？ 器件之间的±2dB 变化是否可接受并在预期范围内？
此外、在一个功率降低2dB 的情况下、我们移除了 CC1190并将其替换、然后注意到 Rx 模式下接收器 LNA 输出增益提高了2、5dB 至3dB、 但在 Tx 模式下，输出功率没有得到同等的改善，正如我们所期待的那样... 一般来说，如果我们松散，例如 Tx 模式下为2dB，Rx 模式下为2dB，链路预算都会受到严重影响，所有这些都会导致链路预算中可能超过4dB 的损耗，因此我们对否则会被视为“几个 DBS”的问题感到担忧...
因此、我们有一些可能需要进一步研究、TI 的一些建议或许可以提供帮助：
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将 CC1190替换为 PCB 上的新器件并观察 LNA 增益和后 LNA 输出的一些改进情况，似乎会发现 CC1190从一开始就可能出现问题，或者组装过程可能会出现问题？！ 对此有什么想法吗？
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一般来说、这些 CC1190 PA/LNA 器件(也可能是 CC112X 无线电)在 PCB 组装过程中对湿度有多敏感、或者这不是主要问题吗？ 否则，RF 接地不良可能会导致这种观察？
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PA 输出的2dB - 3dB 变化和/或 LNA 增益是器件间的正常变化、还是假设输入功率(来自 CC112x)相当恒定、这种变化太大？
期待您的回复。
此致、
市民
