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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/922915/cc1352r-multicoprocessor-design-guidance
你好。 我目前正在开发一个包含多个 CC1352R 的电路板、并使用 LAUNCHXL-CC1352R 参考设计作为参考。 我想知道、为了优化 BOM、您是否可以推荐任何减少去耦电容器和 VDDR 电路数量的设计技术或说明。 提前感谢您的关注。
您好！
对于 RF 部分中的无源器件、您可以改用 IPC 来减少组件数量。 应用手册中的更多信息：
您将使用哪种电压？
此致、
Richard
