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[参考译文] CC1310:定制 PCB、PCB 堆叠

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1310, CC1190

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/849398/cc1310-custom-pcb-pcb-stack-up

器件型号:CC1310
主题中讨论的其他器件: CC1190

您好!

我正在制作基于 LAUNCHXL-CC13-90US 的定制板 、在设计文件参考中、建议使用此 PCB 堆叠:

但是、对于某些 PCB 制造商来说、遵循这种特定堆叠会非常昂贵、其中大多数制造商使用这种标准的4层 PCB 堆叠:

如果我使用此堆叠、它是否会影响使用 LAUNCHXL-CC13-90US 相同射频组件的射频性能? 它会影响阻抗匹配吗? 它是否会影响匹配网络、我必须重新计算所有内容才能使其正常工作?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请注意 、CC1310 Launchpad 在第1层和第2层之间使用0.175mm 的距离、强烈建议不要让第1层和第2层之间的距离小于此距离。 这是为了不增加层之间的寄生电容。 因此、您不应使用建议的堆叠、因为这在第1层和第2层之间使用了0.11mm。 您可以使用超过0.175mm 的器件、而不会显著影响射频性能。  

    编辑:请注意、我们尚未在第1层到第2层的距离不超过0.4mm 的情况下测试 CC1190 PCB、因此我们没有数据说明从参考设计中建议的堆叠方式如何影响射频性能。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的、如果我使用内部铜厚度为1.5oz 的叠层、会更好吗?

    由于第1层和第2层的距离为0.22mm > 0.175mm? 盎司厚度不会影响它?