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[参考译文] CC430F5147：用于分线板设计的封装

admin
Guru**** 689970 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/598292/cc430f5147-footprint-for-breakout-board-design

器件型号：CC430F5147

我很确定我输入的论坛主题不正确、但这是我第一次发布、很难导航。

我需要此芯片的尺寸来制作分线板。 是否有人知道分接布局是否已经存在、或者我需要制作分接布局？

如果我需要制作一个、有人能帮我在 Altium 库(或其他地方)中搜索哪个封装？

最棒的

全日空

  • 0
    TI__Guru**** 689970 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    此芯片的封装外观如数据表末尾所述 在 Altium 中、您需要搜索48引脚 QFN 封装。 通常、必须将给定芯片的封装添加到库中。 您必须与负责的 CAD 人员核实。

    您计划制作哪种类型的分接板？
  • 0
    TI__Guru**** 689970 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    在 Altium 中、简单易行：转到 PCB 库、选择"IPC 兼容封装向导"、然后从数据表中输入参数。

    要获得额外的积分、请找到该软件包的步骤文件(请参阅 www.3DContentCentral)并将其放在中。 现在您有了一个高质量模型。