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[参考译文] CC1125:CC1125 SPI - MISO (SO)保持低电平

Guru**** 663990 points
Other Parts Discussed in Thread: BOOSTXL-CC1125, CC1125
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1271367/cc1125-cc1125-spi---miso-so-stays-low

器件型号:CC1125

我有一个 STM32F0 Discovery 板连接到 BOOSTXL-CC1125板。

在此设置中、我可以成功读取 PARTNUMBER (8F)和 PARTVERSION (90)扩展寄存器。

但是、当我使用 STM32F030和 cc1125将相同的代码移动到定制板上时、我只得到 MISO 上的00。

即、当 SS 为低电平时、CC1125会变为低电平、但随后只保持低电平。

有什么想法可能会导致这种情况?

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    Andy、您好!

    您能否发布定制板的原理图以便我查看?  

    此致、

    Hg

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    这是客户的设计、因此我必须检查...

    同时、我在这里找到了一份核对表: https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/581966/cc1125-issues-with-spi-miso

    1. xosc 是否正在运行? (检查引脚32)

    2.您是否有1.25V 的 Rbias? (检查针脚14)

    3.您的 DCoupl 引脚上是否有1.8V 电压? (检查引脚6)

    我们使用的是外部 TCXO (每个数据表中经过22pF 的正弦削波输出)-工作正常。

    但我看不到引脚14处的1.25V 和引脚6处的1.8V。

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    xianfeng li 说:
    在此[dev BOART]设置中、我可以成功读取 PARTNUMBER (8F)和 PARTVERSION (90)扩展寄存器

     根据用户指南、器件型号读数为0x58 -这对于 CC1125是正确的。

     BOOSTXL-CC1125电路板上的 PARTVERSION 为0x21。

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    我看不到引脚14处的1.25V,也看不到引脚6处的1.8V [/报价]

    实际上同时看到两者为0V。

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    您好!

    确保 TCXO 被正确焊接。  您能否与我们分享所用 TCXO 的器件型号?

    如果客户不想分享他们的原理图、他们是否能够至少分享包含 CC1125的部件?

    此致、

    Hg

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    我看不到引脚14处的1.25V 电压,也看不到引脚6处的1.8V 电压[/报价]

    -这表明董事会存在根本性的错误。 在这种情况下、TCXO 是否正常工作无关紧要、因为芯片的数字域无法获得功率、且模拟域中的所有偏置电流均关闭。  

    -电流消耗是什么?

    -你检查 Rbias 是56千欧和正确焊接?  

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    DCPL 是数字域的去耦合。

    用户指南中说(第10.1节)、

    通过设置 CSn 引脚为低电平、数字内核的电压稳压器开启、晶体振荡器开启
    启动。

    那么、这是否意味着在 CSn 被拉至低电平之前、DCPL 预计为0V? 它还取决于 RESET_N 吗?

    当前的消费是什么?

    不确定。 不过分、但很难与 STM32区分开来。

    您是否已检查 Rbias 是否为56千欧且已正确焊接?

    是的、标记为"563";焊接在我的软件爱好者眼中看起来不错...

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    恐怕他们不希望 分享任何原理图。

    我已根据 swr106A 参考设计对其进行了交叉检查、所有的电源和去耦连接都匹配

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    这是否意味着在 CSN 拉低之前 DCPL 预计为0V? [/报价]

    我在 BOOSTXL-CC1125电路板上试用过:

    电路板由 P2.2 (5V)和 P2.4 (GND)供电;P7跳线用于"Launchpad 电源"(链路2-3)

    这就是 AIUI、保持 CC1125通电、但其数字接口线路上无任何内容(实际上)-所以 CSn 生效。

    在此状态下、DCPL 显示1.8V、RBias 显示1.2V。

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    只是为了确保芯片的裸片板已接地?  

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    好吧,它应该是!

    客户之前已经成功使用过这款芯片、所以就知道了...

    这些隐藏接地焊盘总是有问题-如何判断它是否确实连接正确?!

    我的确注意到 底部焊盘是到芯片的唯一接地连接。

    这些症状是否可能因接地连接缺失而出现?

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    我在"问题"电路板上尝试了类似的测试:

    我使 STM32保持复位状态(NRST 拉至低电平);
    在该状态下、所有 STM32 GPIO 都用作"输入悬空"–因此实际上是断开的、并且应该不会影响 CC1125。

     我在 CC1125的 DCPL 和 RBIAS 引脚上仍然获得0V。

    在这种状态下、外部  TCXO 也被停止-这会产生什么影响吗?

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    CC1125应在空闲状态下启动、这意味着至少 RBIAS 应为1.25V。  

    您可以执行的操作非常有限、但效果不大:

    -移除接地(不连接焊盘)

    -旋转芯片

    - Rbias 接地短路  

    如果他们成功使用 CC1125制作电路板、则无需再比较新旧设计、看看他们犯了什么错误。 通常、原理图+布局审阅会清楚地显示这些错误。 请注意、您可以通过安全渠道申请审核、无需上传至论坛。  

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    谢谢。

    CC1125应在空闲状态下启动,这意味着 RBIAS 至少应为1.25V。

    USB 控制器也是如此?

    您可以通过安全渠道请求审核

    我们如何做到这一点呢?

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    芯片启动不需要时钟。 实际上可以打开和关闭 TCXO 以节省电流、请参阅 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/237099/cc112x-and-tcxo-power-enable

    请访问: www.ti.com/.../SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS

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    谢谢。

    是的、我们确实会(将)关闭 TCXO 以节省电流-这就是当我将 STM32保持在复位状态时它会关闭的原因!

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    这表明主板存在根本性问题

    这是该设计的第一次运行。

    现在已完成第二次跑步、 然后 CC1125会按预期作出响应。

    这似乎是制造问题。

    谢谢大家。