This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC1311P3:评估套件的一般问题

Guru**** 675400 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1311R3, LP-CC1311P3, CC1311P3
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1276112/cc1311p3-general-questions-to-evaluation-kit

器件型号:CC1311P3
主题中讨论的其他器件:CC1311R3、、

尊敬的女士们、先生们:

我对如何开始使用 CC1311的评估套件有一些疑问:

-评估套件具有 Rx 和 TX 的差分输出。 是否有第二个采用单端布局的 CC1311电路板?

-如果没有单独的板,是否有推荐的 BOM 用于测试单端?

-对于我的评估套件、有两个激活的无线电路径、14dBm 和20dBm ->我想我有芯片的 P 版本。 对于正常的非 P 版本的芯片、高功率引脚会发生什么情况?

-您是否有用于10dBm 优化射频输出的 BOM ?

- SmartRF Studio 中应该有任何寄存器值用于单端和差分无线电前端之间的切换。 这是哪一个?

提前感谢您。

此致

托比亚斯

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tobias:

    • 我们正在为 CC1311R3/P3开发单端设计-它尚未最终完成或经过测试、但很快就会完成。
    • 如果要将射频路径安装在 LP-CC1311P3上进行评估、我可以共享初始(未测试的)设计? 请告诉我、这是有用的、还是您更愿意等待。
    • 您确实有 CC1311P3。 共有两种 CC1311R3型号、一种是7x7mm (RGZ)、另一种是5x5mm (RKP)。 我在下方对可比较的 P3和 R3器件的引脚排列进行了比较、摘自各自的数据表:
    CC1311P3 RGZ CC1311R3 RGZ
    CC1311P3数据表: https://www.ti.com/lit/swrs255 CC1311R3数据表: https://www.ti.com/lit/swrs256

    您可以看到、CC1311R3 RGZ 型号有30个 GPIO、而 CC1311P3有26个 GPIO。

    • 假设您是指+10dBm 输出的单端 BOM、则中所述的权衡  第2.1节 共  SWRA640  (CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项):  采用 www.ti.com/.../swra640、因此应存在接近此值的现有功率设置。 但是、在设计完成之前、不会测试/调整 PA 表设置(我们需要首先评估电路板性能)。

    在 SmartRF Studio 中配置单端模式的步骤如下:

    1. Settings -> Custom Target Configuration...
    2. 在  Target Selection 下选择  New
    3. 在下  基本配置 有一个 "Front-End"下拉菜单。 您可以选择具有内部/外部偏置的单端/差分操作。
    4.  保存新配置。

    此致、

    扎克

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Zack、  

    感谢您的回答。

    "很快"到底意味着什么? 如果测试完成、单端设计是否还会有 EVK´s?

    我希望单端和差分端使用10dBm 的 BOM。 是否也有单独的 EVK´s 和10dBm BOM? 在0201元件上焊接并不是修改它的最简单方法。

    此致

    托比亚斯

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tobias:

    我已与负责设计的同事核实、我们只会在进行内部优化后再生产设计(但可在 TI.com 上发布参考设计文件)。 但是、如果时间允许、我们可以将部分开发板发送给您、但我需要确认我们先生产了多少电路板。

    "很快"是可以理解的一点模糊(和主观)。  本周已经对设计进行了审核、因此一旦实施了建议的更改、我就可以向您发送初步设计。 澄清一下、可能需要几个月后才能在实验室对该电路板进行优化和测试;至少3.

    对于10dBm 差分 BOM、您可以使用 LP-CC1311P3设计的+14dBm 低于1GHz 路径、并使用+10dBm PA 表设置、前提是 您的设计 用于868/BOM 915 MHz。

    我对(差分)+10dBm BOM 的需求有点困惑、因为这可以使用 PA 表设置; 此解决方案的性能通常是可接受的、因为无法针对每个 PA 表设置优化单独的 BOM (如果我正确理解您的回复)。

    我可以修改3个 LP-CC1311P3 LaunchPad 以将初步的单端 BOM 用于+14dBm 路径、如果您不想焊接0201组件、而想更快地评估电路板、则可以将其发送给您。 请告诉我。

    此致、

    扎克

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、扎克、

    我懂了。 因此、对于10dBm 测量、我们将使用默认的14dBm 射频路径、谢谢您的澄清。

    很好、如果您可以将三个电路板修改为单端 BOM 并将其发送过来。

    此致

    托比亚斯

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我会修改一些电路板并发送给他们-我已经发送了一个朋友的请求、以便我们可以私下讨论物流事宜。

    此致、

    扎克