[参考译文] SN74CBT1.621万C：当输入电压=3.3V或输入电压=5V时，电阻为ON；当输入电压=5V时，并联使用多个端口

下一级PCB使用TI的LDO TLV1117LV33将此5V VDD转换为3.3V VCC，用于内部电路。 此 TLV1117LV33具有降压电压455mV，启动时间为100us。 因此，这种下一级PCB可以接受低至3.8V VDD的电源电压作为LDO输入，并且仍然可以在内部电路的3.3V电压下获得输出。

我是否可以使用CBT，CB3Q，CBTLV将3.3V 20mA传递到下一级PCB作为VDD来为下一级PCB电路供电，而无需使用负载开关？ 如果是，它可以大大简化我的设计，因为还有13个常规3.3V信号一起传输。 下一级印刷电路板可接受低至2.8V的VDD。 这与以前的5V 500mA设计不同。

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谢谢。

感谢您的回复。 由于CBTLV每通道只能支持64mA和3.3V，因此无法满足我的5V 500mA需求。 根据您提供的参考P-14，CBT的Ron会过高，这对于我的5V至3.8V @500mA的容差要求是不切实际的。

感谢您的回复。

你好Daniel，  

是否有理由希望在负载开关等情况下使用具有多个并行通道的信号开关？ 信号开关通常无法处理如此多的电流，因此它不是真正的优化解决方案，因为您最终使用的任何设备都不能满足要求，您需要许多设备来执行此操作， 负载开关可以更轻松地处理电流要求，而无需并行运行I/O。

谢谢！
Rami

有许多下一级多氯联苯需要逐个进行扫描和激活。 有13个常规信号需要交换，以及5V (峰值500mA，平均100mA)和3.3V (峰值20mA) VDD。 因此，使用20/24位总线交换机可以有大量可用端口。 因此，我正在考虑将3.3/5V VDD一起传递，以实现更好的定时同步。 用于处理VDD的PMOS或负载开关可能会导致时间A同步问题。 这就是为什么我想并行使用可用端口来减少Ron并捕获所需电流的原因。 我应该购买几个24位SN74CB3Q1.6211万来验证我的想法，还是不要浪费时间，因为它不起作用？

状态开关上提到的SN74CB3Q1.6211万数据表电流为+-64mA。 这是所有I/O端口或每个I/O端口允许的总电流吗？

即每个端口。

但是，即使并行使用多个通道，您也会有明显的压降。 有意地对电源线和信号线进行排序可能是有意义的。

感谢您的回复。 对于SN74CB3Q1.6211万，Ron @Vin = 5为9欧姆。 当10个端口用于5V (峰值500mA，平均100mA)时，交换机的最大压降将约为0.45V (=0.5A *10/9)。 这是最小输出电压约为4.5V。

当我在下一级PCB上使用TI的TLV1117LV33 LDO (降压0.455V)时，这款出色的LDO可以接受低至3.8V的输入，以提供稳定的3.3输出。 我不知道通过实验来验证是否有意义。

对于仅使用一个端口的3.3V (峰值20mA)，交换机的最大压降将为(0.02A * 5 Ron@Vin=3.3)=0.1V。 3.2V VDD应可用于下一级PCB，因为我们的设计可接受下一级PCB的VDD (低至2.8V)。

但是，我不是这款CB3Q交换机的专家，您认为购买两个样品进行验证是否有意义？ 如果是，我们将先购买一些进行验证，然后在此处更新。

感谢您的回复。 您的温度问题提醒我，我们将从Mouser购买一些样品，以便在放入实际PCB之前进行简单的验证，并将在稍后更新结果。