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器件型号：TS5A23166 您好、TI 专家、
我在 TI.com 上找到了 TS5A23166YZPR 的材料成分、仅提供半导体和焊锡凸点。
我想我过去可以看到 TS5A23166YZPR 材料的背面涂层、但现在看不到。
此器件是否有一些更改？ 或者我的内存错误？
(我可以看到 TPS62361BYZHR 上的背面涂层材料。 这方面是否有任何标准？ 有些具有背面涂层、有些没有。)
还有一个问题、您能否提供一些不带背面涂层的 DSBGA 结构图？
请检查此问题。 谢谢。
此致、
Chase
