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[参考译文] SN74LVC1G3157：SMD 或 NSMD 焊盘

admin
Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TMUX1247
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/872151/sn74lvc1g3157-smd-or-nsmd-pads

器件型号：SN74LVC1G3157
主题中讨论的其他器件：TMUX1247

尊敬的*：

我在 DS 中看到 、SN74LVC1G3157DTBR 的推荐封装具有阻焊层定义的焊盘。

如果我们为此 IC 使用铜定义焊盘、是否存在问题？  

此致、

David。

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David：  

    感谢您的提问。

    由于这是一个极小的封装、具有6个引脚、因此不建议使用非阻焊层限定(NSMD 或铜质定义焊盘)。 使用 NSMD 可能会导致焊盘尺寸不一致并导致封装倾斜。

    建议使用阻焊层限定(SMD)焊盘、以保持焊盘尺寸一致。

    您是否见过新器件 TMUX1247？ TMUX1247具有较低的 Ron 和较低的泄漏电流、并支持1.8V 逻辑电平和失效防护逻辑。

    此致、
    Kate