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[参考译文] TS3A27518E：信号传播延迟

admin
Guru**** 2386710 points
Other Parts Discussed in Thread: TS3A27518E
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/902878/ts3a27518e-signal-propagation-delay

器件型号：TS3A27518E

尊敬的 TI 工程师：

我对 QSPI 应用的信号(数据 I/O)传播延迟有疑问。

据我了解、从开关信号输入到开关信号输出(COM 到 NO 或 NC 引脚)的传播延迟应很小、通常非常小、因为闭合开关在从信号输入到输出的延迟方面就像一个电阻器一样工作。 如果我错了、请纠正我的问题。

在我的设计中、多路复用器/开关(TS3A27518ERTWR)的输入到输出延迟不应给 PCB 路径带来超过100-150ps 的额外延迟。 TI 能否 保证做到这一点？

提前感谢

Matthias

  • 0
    TI__Guru**** 2386710 points
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    您好、Matthias、

    你是对的。  

    TS3A27518E 是一款无源 FET 开关、由于硅片几乎没有传播延迟。  延迟的很大一部分是由于接合线和封装、如下面的这个 e2e 柱中所示。  通常、这些开关所采用的封装具有从几 ns 到~100s ps 的传播延迟。  

    我在搜索有关 TS3A27518E 传播延迟的开关和多路复用器 e2e 论坛时发现了这篇文章。

    此致

    Saminah

  • 0
    TI__Guru**** 2386710 points
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    您好、Saminah、

    感谢你的答复。

    在链接后有一个表格、显示了与温度的相关性。

    这意味着25 (摄氏度？)时 有200PS 的传播延迟？ 使用 BGA 而不是 WQFN 封装时、传播延迟是否会降低？

    谢谢、此致

    Matthias

  • 0
    TI__Guru**** 2386710 points
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    您好、 Matthias、

    是的、它是25摄氏度。

    BGA 的传播延迟将增加、因为它是封装中带有基板布线的层压封装、使得信号比 WQFN 慢。

    此致

    Saminah

  • 0
    TI__Guru**** 2386710 points
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    谢谢 Saminah、

    真有意思。 TSSOP 封装的延迟是多少？

    此致

    Matthias

  • 0
    TI__Guru**** 2386710 points
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    您好、 Matthias、

    从封装角度来看、由于引线更长、TSSOP 与 QFN 相比具有更长的延迟。

    此致

    Saminah