主题中讨论的其他器件: TMUX1574、 TMUX1575
E2E、
我看不到数据表中列出的传播延迟信息。 请提供此信息吗?
谢谢、
Adam
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您好、Adam、
您是否了解 过 TMUX1575 和 TMUX1574 器件? 这些器件采用与 TS3A5018相同的配置、并且增加了一些可能有用的升级功能。
TMUX1575采用 WCSP 封装、比 QFN 封装小60%。 这使其成为小型或密集 PCB 的理想选择。 另一方面、TMUX1574将是与 TS3A5018引脚2引脚兼容的器件。 TMUX1575和1574都具有高带宽(~2GHz)、导通电阻(2-3 Ω)和导通电容(7pF)非常低。 这使得它们成为数字应用的理想芯片。 不过、这并不是说您也不能在模拟应用中使用相同的 TMUX1575! 这两款器件还提供断电保护、以保护下游器件并消除一些电源定序限制。 TMUX1575还支持1.2V 逻辑。
这两种器件都是非常出色的器件、我建议您仔细查看。
现在到传播延迟的时候,您通常不会在整个行业的较低带宽多路复用器上找到传播延迟,因为延迟太小,它们通常将其定义为‘接近于零’。 当然,理想情况下,它为零,但实际上仍有价值,但在这一分钟内,它们对系统没有影响。 封装也会产生影响、因为引脚长度会因封装类型而异。
例如、如果您查看 TMUX1574 数据表、该数据表是一个更高的 BW 多路复用器、您会发现每个封装列出的传播延迟:
不过、实际上、延迟在很大程度上受驱动输入和输出端负载的影响、而不是受开关本身的影响。 ‘m/下降时间起着很小的作用,但传播延迟通常明显小于通过开关的信号的“同轴高电平时间”,因此上升/高电平时间不会产生很大的影响。 驱动信号的 RC 时间很可能是传播延迟的主要因素、因为开关本身的 RC 时间常数非常小、因为它具有非常小的 Rdson 和 Con。 电容负载也将发挥作用、因为它会考虑开关 Ron 和 Con。
考虑到器件使用的工作条件、我可以估算器件的性能。 我还需要负载条件来查看行为是怎样的。
希望这对您有所帮助、
Rami Mooti