This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMUX1104:DQA (USON)封装的热性能数据

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: TMUX1104
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/820571/tmux1104-thermal-data-on-dqa-uson-package

器件型号:TMUX1104

尊敬的 E2E:  

美好的一天!  

检查 TMUX1104的数据表后、没有 关于 USON 封装热数据的信息。  

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tmux1104.pdf

您能否向我们提供 结至环境电阻、结至外壳电阻、最高结温、功率耗散 Pdmax 和降额因数。

提前感谢您。  

此致、

Ron

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ron:

    TMUX1104DQA 热指标如下:

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dakotah:  


    感谢您的快速回复。  

    提前一周过得愉快!  

    此致、

    Ron

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    没问题! )

    也度过了愉快的一周!