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[参考译文] SN74CB3T16211：最大芯片结温？

admin
Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74CB3T16211

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/605311/sn74cb3t16211-max-die-junction-temperature

器件型号：SN74CB3T16211

数据表显示器件性能规格符合高达+85摄氏度(环境温度)的要求。  问题是、正常运行时允许的最大裸片结温是多少？  假设流经该器件的开关电流消耗的功率不大、它是否能够实现更高的温度(例如高达125°C 的结温)？  或者是否存在超过85摄氏度的其他问题？

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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    高温考虑因素适用于器件可靠性问题。 例如、器件的互连由金属制成。 在电流相同的情况下、较高的温度会缩短金属互连的寿命。 换言之、在较高温度下、金属更容易断裂。 该机制也适用于硅上的其他组件。

    我们指定的环境温度为85°C、这是因为 PCB 设计人员无法轻松探测结温。 从芯片设计的角度来看、由于 SN74CB3T16211自身的热量不会太高、因此在设计芯片时、我们会将结温推至90°C。

    如果在该器件上未施加电压或电流(这是存储情况)、该器件可承受高达150°C 的温度。 我们通常在"绝对最大额定值"表中指定存储温度。
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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fan、

       感谢您的详细回答。  在我们的应用中、我们预计板/环境温度会高达105摄氏度。 我知道在许多情况下、只有在市场对温度的需求足够大的情况下、才能进行更高的温度鉴定(高于85摄氏度)。  那么问题是、85°C 规格是否有设计原因/限制、或者*该特定部件*(SN74CB3T16211ZQLR - VFBGA 封装)是否很可能在高达105°C 的温度下可靠运行、但仅缺少正式的认证？

    谢谢、

    -VH

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    TI__Guru**** 2390755 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    正如您所建议的、如果没有正式的资质认证、我们无法在105°C 环境下自信地保证可靠性和性能。

    设计限制主要来自两个来源。 一个是布局透视图中的元化。 另一个是所有电流传导路径的晶体管尺寸。

    由于将传统设计从85°C 扩展到105°C 时存在如此多的潜在故障点、因此我们必须通过布局审查、设计重新仿真、工作台重新特性化和大规模生产的应力测试来分析可在105°C 下重现运行的可能性。 因此、鉴于今天的数据表声称温度为85C、很难判断 SN74CB3T16211ZQLR 未来是否能够支持105C 的可靠性。