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[参考译文] CD4051B:接合加热和流动焊接

Guru**** 2379910 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/743132/cd4051b-bond-heating-and-flow-soldering

器件型号:CD4051B

尊敬的专家:

我的客户正在考虑采用 CD4051BPWR、并有问题。

如果您能提供建议、我将不胜感激。

--

我们希望使用 CD4051PWR、但我们担心安装条件。

因为我们需要处理瓶胚粘结加热和波(流)焊接。

关于流动焊料、根据应用手册 SNOA040B、似乎可以。

在这种情况下、它需要进行接合加热和流动焊接。

您能不能建议 CD4051BPWR 是否可以进行粘结加热和波焊?

我很高兴知道接合加热的热限制。 (例如、它需要低于 Tjmax)

--

感谢您提前提供的出色帮助。

此致、

新一

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    Shinichi、

    我不熟悉不同封装的焊接工艺。 我将向我们封装团队的一些人员询问 PW 封装的不同焊接方法。 我应该在本周结束前获得更多信息。

    谢谢、
    Adam
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    尊敬的 Adam:

    感谢你的答复。

    在本例中、
    就我看到的其他线程而言、TSSOP 封装似乎能够承受波焊。
    我想让您评论一下是否没有问题。

    关于键合硬化曲线、略高于峰值150°C 的绝对最大额定存储温度、需要进行确认。
    如果不能接受、请告诉我可以处理的学位。

    我很期待您的回复。

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、
    新一
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    Shinichi、

    我已向我们的封装团队核实、他们说:

    "PW 是 TSSOP 封装。

    TSSOP 是针对 SMT 工艺开发和认证的。 回流焊接。

    这种类型的封装可通过波焊工艺安装在 PCB 上。

    但请注意,TI 不为 SMT 封装提供任何保修

    开发并通过回流焊和客户使用的波焊认证

    将其安装到 PCB 上的过程。 "

    质量和封装信息表明、根据 JDEC 标准、MSL/回流焊峰值额定值为260摄氏度。  

    本应用手册还提供了有关回流焊曲线的更多信息。

    谢谢、

    Adam

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    尊敬的 Adam:

    感谢你的答复。

    您提到的条件是回流焊。

    客户希望确认波动(流)焊接的可行性。

    最初应使用 TSSOP (PW)封装回流焊、但在某些情况下需要进行 Wave (Flow)焊接。
    此时、它对应于该值。

    请您对此发表评论。

    感谢您的帮助。

    此致、
    新一
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    Shinichi、

    这种类型的封装可以通过 Wave(flow)焊接工艺安装在 PCB 上,但请注意,TI 不为客户使用 Wave(flow)焊接工艺将其安装在 PCB 上提供任何保证。

    谢谢、
    Adam

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    尊敬的 Adam:

    感谢你的答复。

    我理解你的评论与我的认可一样。

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、
    新一