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https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/877185/tmux1574-no-exposed-pad
此多路复用器没有任何外露焊盘、但在第39页、注3中、建议"此封装设计用于焊接到电路板上的散热焊盘上。 如需更多信息、请参阅德州仪器(TI)文献编号 SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271)")。
为什么在没有外露焊盘时会有这种建议？
您好！
感谢您指出这一点。
正确的是、TMUX1574的这个封装没有外露焊盘。 本说明不适用于此特定封装。
此致、 Kate
