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器件型号：SN74LV4051A 此器件的 RGY (16引脚 VQFN)封装版本具有散热焊盘。 数据表中不指示此焊盘是否应键合、以及是否应键合至何种焊盘。 在与该器件等效的 NXP 上、它们指出焊盘未在内部连接、不需要实现、但如果实现、则应连接到 VCC。 这是不常见的、并且在我们(我们正在使用 TI 器件)中已将其实施并接地。 该器件在此实现方案中正常运行。 您能不能正式建议 TI 器件上该焊盘应该怎么做？ 另请相应地修改数据表。
1.应该在 PCB 上安装焊盘并进行连接吗？
2.如果(1)焊盘应该是？ a)悬空。 b)连接至 GND。 c)连接到 VCC。
3.如果焊盘是内部连接的,它连接到什么? 例如 基板。
此致、
Dean。
