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[参考译文] CC3235MODS:定制PCB板层问题

Other Parts Discussed in Thread: CC3235MODS
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1093127/cc3235mods-custom-pcb-board-layer-questions

部件号:CC3235MODS

您好,

我们正在使用CC3235MODS制造第二个定制PCB板。

第一块板,我们遵循TI的示例,使用了4层:顶部(1),GND (2),电源(3),底部(4)。

这很好。

现在,我们有了第二个版本,需要在CC3235MODS之外添加和路由附加信号。

因此,我们认为我们将制作一个5层板:顶部(1),GND (2),电源(3),信号(4),底部(5)。

请注意,信号层4仅用于I2C,CAN差分导线,并且远离CC3235MODS。

我们将遵循RF信号(引脚31)的所有布局准则和以下建议。

请您确认此附加信号层(4)是否可接受?

顺便提一下,TI为什么只提到CC3235MODS的2层或4层PCB?

谢谢,此致,

亨利

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    您好,

    抱歉,我们将配置更改为6层,如下所示:

    顶部

    接地

    电源  

    GND (CC3235MODS部分下仍为实心GND)=>电路板另一侧I2C和CAN的信号

    电源(CC3235MODS部分下仍为常亮接地)=>主板另一侧I2C和CAN的+信号

    底部

    您能否告诉我们CC3235MODS是否可以接受?

    由于我们目前处于路由阶段,请尽快告知我们反馈。

    谢谢!

    亨利

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    亨利,

    我们建议使用2层或4层PCB,因为使用6层会使优化RF更具挑战性。

    1. 通过使用6层印刷电路板,各层之间的电介质厚度会变小,因此您的其他CPWG参数也必须变小。  
    2. 如果顶层和第2层之间的介电厚度太薄, 您可能需要将第3层设置为RF GND参考层,方法是在第2层上设置与顶层RF传输线路后面的切口。  

    我建议您首先与您的主板制造商合作,了解您的版本可以使用哪些堆栈。 然后根据堆叠设计RF布局。 查看传输线路需要使用的轨迹宽度,并注意这是否 会提高印刷电路板成本。 最后,运行ADS RF模拟以确保您的RF电路为~50欧姆。  

    巴西,

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    感谢Seong的及时回复。