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[参考译文] LAUNCHCC3235MOD:与 CC3235SF-LaunchPad 相比、可对应用进行编程和运行

Guru**** 2558250 points
Other Parts Discussed in Thread: LAUNCHCC3235MOD, CC3235SF, CC3235MODSF, TMDSEMU110-U, CC3235S, CC3235MODS

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1017899/launchcc3235mod-programming-and-running-application-compare-to-cc3235sf-launchpad

器件型号:LAUNCHCC3235MOD
主题中讨论的其他器件: CC3235SFCC3235MODSFTMDSEMU110-UCC3235SCC3235MODS

您好!

我们拥有  CC3235SF-LaunchPad 、能够开发应用框架(基于 http 服务器示例)。

工作正常。  但是、我们注意到有 LAUNCHCC3235MOD (CC3235MOD 器件)可能会为我们节省布局/电容调优等方面的时间

在购买 LAUNCHCC3235MOD 进行试用之前、您能否向我确认以下事项:

1 - LAUNCHCC3235MOD 似乎使用 MSP430来仿真 XDS110、 而 CC3235SF-LaunchPad 使用 Tiva MCU 来仿真 XDS110。  您能否从用户的角度确认、这一切都是透明的?  换言之、我只需要连接 USB、我可以直接通过 CCS (v10)闪存选项在 CC3235中进行闪存、就像我对 CC3235SF-LaunchPad 所做的那样。

2 -我们现在在 CC3235SF-LaunchPad 上运行的 http 服务器应用程序将 在 LAUNCHCC3235MOD 上运行、而不进行任何修改?  我认为情况是这样的、因为它是同一个 CC3235、但我只想确保就是这样。

我已经为定制板订购了 XDS110盒、但我将尝试使用 LaunchPad 上的 XDS110盒来查看其性能与 LaunchPad 上的内置 XDS110相比如何。

谢谢、此致、

Henry

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    您好、Henry、

    LAUNCHCC3235MOD 使用与 CC3235SF-LaunchPad 完全相同的 XDS110 (TM4C MCU)。 LAUNCHCC3235MOD 的工作原理与 CCS 支架上的 CC3235SF-LaunchPad 完全相同。

    2.是的、CC3235SF QFN 和 CC3235MODSF 的代码将保持完全相同。 在您的案例中、我看不到购买 LAUNCHCC3235MOD 的任何优势。 您应该使用模块开始设计您的电路板。 之后、您可以在此处请求 TI 审核您的设计

    使用 TMDSEMU110-U 而不是 LaunchPad 中的 XDS-110的主要优势是:

    • TMDSEMU110-U 开箱即用、因此使用起来更实用
    • TMDSEMU110-U 支持通过 CCS 对某些 MCU 进行功耗监测的电能跟踪
    • TMDSEMU110-U 和 XDS-110与 LP 之间没有性能差异(例如、我有 TMDSEMU110-U、但我没有将它们与自己的硬件配合使用、我的硬件使用 LP 的 XDS110)。

    1月

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    您好、Jan、

    非常感谢您的快速回答。  您的回答确认了我的理解。

    现在、我刚刚检查了 CC3235SF 或  CC3235MODSF 器件、没有可用的器件。   

      许多 CC3235S 和 CC3235MODS 没有用于应用 M4内核的1MB 内部闪存。

    器件 CC3235MODSM2MOB 可用、但器件 CC3235MODSF12MOB (在 LAUNCHCC3235MOD 上)不可用、并且交货周期太长。  这对我们来说是一个障碍、因为我们需要在明年年初之前运行我们的原型。

    如果我使用 CC3235MODSM2MOB、应用处理器代码如何运行? 它是否真正与256KB RAM 上的数据共享? 它如何从外部32 MBit 或16 MBit 串行闪存将自己的应用代码加载到 SRAM 中?

    如果我在 CC3235SF 中查看项目、如.out 或.sli 映像、我如何知道分配给应用程序 M4的 KB 数量以及分配给 NWP 的 KB 数量?

    了解此分区将会大有助益、这样、到我们获得  CC3235MODSM2MOB 或 CC3235S 时、我们就不会感到意外了。

    谢谢、此致、

    Henry

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    您好、Henry、

    如果是 S 器件、则从 RAM 执行代码。 256KB RAM 为代码和数据(堆、堆栈、变量和缓冲区)共享。 引导时、ROM 引导程序将代码从模块内的 SPI 闪存(4MB)加载到 RAM 中。

    在 NWP 上、S 版本和 SF 版本之间没有区别。 NWP 不会将来自应用处理器的资源用于自己的目的。 NWP 是具有自己 RAM 的独立 MCU。 为了确定应用需要多少存储器、您可以在 CCS 中使用存储器分配工具。 很难说 S 变体是否适合您的应用。 您需要根据您的应用需求确定该参数。

    1月

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    您好、Jan、

    再次感谢您的输入。

    请参阅随附图片、该图片是我从 CCS 内存分配中为 MCU+Image 捕获的。

    从这个镜像中、我可以看到 Programming.sli 的大小大约为307KB。

    内存分配报告说、闪存(代码等)大约为90.7 KB、SRAM 大约为48.2 KB、总共大约为140KB。

    我假设内存分配报告严格报告应用处理器代码和数据;不包括 NWP 代码和数据?

    谢谢、此致、

    Henry

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    您好、Henry、

    目前、SLI 映像文件的大小并不重要。 因为该文件加载到大小为4MB 的 SPI 闪存中。 此文件包含一些其他数据、例如 ServicePack、NWP 配置等

    重要的是代码和数据的大小。 在您的案例中为140KB、这非常适合256KB RAM。 如果您的应用不能显著扩展该功能、那么您将可以使用 CC3235MODS。

    1月

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    您好、Jan、

    非常感谢您的回答。  我想我现在理解这个问题。

    我对  CC3235MODS 还有一些疑问、因为我们打算确保它能够承受(不上电和不工作)恶劣环境、但我将在不同的线程上尝试、以便我们可以关闭此线程。   

    再次感谢您的帮助。

    此致、

    Henry