[参考译文] CC3235MODSF：QFM 封装的过孔尺寸

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/974042/cc3235modsf-vias-size-for-qfm-package

器件型号：CC3235MODSF

大家好、

我在数据表中收到了有关" 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔"和焊盘图案示例(第113页)的查询。根据此" 11.4.1课程"、TI 建议的过孔尺寸为0.2mm。此要求是否为必填项？尽管客户通常为 QFN、SON、SOP 和 QFP 封装实施过孔，但这些过孔尺寸为0.3mm (因为客户的 LGA 库没有0.2mm 的过孔尺寸)。当客户使用0.3mm 通孔时、您是否会考虑任何问题/疑虑？

请问您的专家对此有什么建议/意见吗？

此致、

宫崎

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2553260 points

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你好、Takayuki、

我们建议散热过孔为0.2mm 有两个原因

当我们为散热焊盘设计模板孔径时、我们始终在开口之间放置一个0.2mm 的间隙作为释气路径、以便获得最小的焊锡空隙。通常在这个0.2mm 间隙中放置散热过孔、以避免焊锡膏直接放在过孔顶部。在回流期间、过孔上的焊料可能会滴流过孔。
经证实、0.2mm 过孔可最大限度地减少由于表面张力而流入孔的焊料。

我们已经尝试过0.3mm 散热过孔、并看到许多焊料滴过孔。我们没有尝试过0.25mm 的热通路。但这取决于客户如何设计模板。只要通孔上没有直接印刷焊锡膏、就可以了。

但是、如果客户设计开口之间间隙为0.25mm 的模版、则必须注意焊接覆盖范围。

BR、

成

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2553260 points

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尊敬的 Seong：

感谢您对此发表的评论。我将与大家分享您的意见、我等待客户的反馈。

此致、

宫崎

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