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[参考译文] WL1805MOD：使用推荐的封装在内部接地焊盘上添加焊锡焊锡迹

admin
Guru**** 656470 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/891095/wl1805mod-solder-voiding-on-inner-ground-pads-using-recommended-footprint

器件型号：WL1805MOD

我对迟迟不作出答复表示歉意。  我是否可以使用电子邮件地址来提供请求的文件？  我有模板文件、回流配置文件和空洞的示例 X 射线。

这是对以下主题的响应： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wifi/f/968/t/873286

谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 656470 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Robert、

    我已向您发送了一封电子邮件 我将关闭这里的这个线程。

    谢谢、

    Riz