您好！
应用程序在 Launchpad 上运行良好、现在正在设计 PCB。 遗憾的是、无法将 CC3220MODA 符号/封装导入到 Eagle 中、而没有错误。
我已经安装了 Ultralibrarian、CC3220MODA_MON_63.BXL 文件可以很好地加载到应用中(符号和封装看起来很好)。
导出到 Eagle 会生成所需的.scr (脚本)文件。
但是、在 Eagle 中执行.scr 文件会生成错误消息"焊 盘名称"V"已存在！"。 此错误消息重复出现多行。
如果您单击"通过"错误 、则在末尾、原理图的符号看起来不错、但散热焊盘区域中的封装已损坏。
是否可以修复此问题，以便我可以进行设计？
此致、
Stuart
尊敬的 Seong：
非常感谢。 我已经尝试过、虽然错误消息消失了、但我仍然没有看到、当我在 Eagle 中使用封装时、我认为散热焊盘区域损坏了。 我附加了几个屏幕截图以帮助进行调试。
第一个文件：UL_import.PNG 是将 BXL 文件导入到 UltraLibrarian 时的外观。
第二个文件：Eagle_PCB.png 是将 SCR 文件导入到 Eagle 中时的样子。
显然、它们在该散热焊盘区域有很大不同。 原理图符号导入看起来很完美。
请注意、由于散热焊盘应全部连接到 GND、因此它可能仍然良好。 在 BXL 导入 UL 中、使用了一个剖面线将所有9个散热焊盘连接在一起、而在 Eagle_PCB 上、它看起来更像是泛光填充。 我的问题可能是在制造过程中在较大的铜面积(？)内进行良好的回流焊连接
此致、
Stuart
UL_import.png
Eagle_pcb.png
Stuart
UL 中的剖面线可能是默认的可见性设置。 我们的 EVM 均采用实心覆铜设计、如您的图像 Eagle_PCB.png 所示。
现在很少使用网格平面。 使用网格多边形来避免制造问题。 在波焊过程中、各层之间将形成气穴、而网格多边形有助于气穴穿过间隙。 随着技术的进步、这个问题不再存在。
但是、如果您想使用网格铜、可以按如下所示对其进行编辑。
Eagle 工具：右键单击平面 à 属性 àchoose 在多边形旁边有阴影 pouràenter 所需间距。
对于较大的散热焊盘、不建议创建散热焊盘的焊锡膏层1：1。 建议使用交叉阴影模式。
交叉‐阴影可防止过多的焊锡膏，从而降低焊接桥接的风险(组装过程中两个点之间的意外连接)。
‐μ m 焊盘焊接‐焊锡膏应用的主要问题是"浮动"—散热焊盘和 PCB 之间的焊料过多会导致整个组件浮动在外围焊盘可与其焊盘接触的水平之上。
BR、
成
