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[参考译文] CC3200：为什么 CC3200使用外部闪存？

admin
Guru**** 2524460 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3200, CC3200-LAUNCHXL, CC3220S, CC3220R, CC3235S, CC3220SF, CC3235SF, CC3120, CC3135

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/857023/cc3200-why-does-the-cc3200-use-external-flash

器件型号：CC3200
主题中讨论的其他器件：、 CC3220S、 CC3220R、 CC3235S、 CC3220SF、 CC3235SF、 CC3120、 CC3135

我在嵌入式通信发展过程中遇到的一个愚蠢的问题、正式要求在这里进行未来审查。 CC3200具有64KB 的 ROM、但没有内部闪存、需要外部 SPI 闪存单元才能运行。 为什么该 MCU 不具有集成闪存？

补充上下文如果有用、当我最初获取 CC3200-LAUNCHXL Launchpad 时、我假设内部闪存只是运行。 几年后的产品设计时间、我为团队提出了 CC3200、后来我非常尴尬、因为我错过了嵌入式闪存 IC 的要求！ 要求这里清理这一点、以便将来进行开发工作

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    正确的 CC3200是一款无闪存器件。 这意味着它从 RAM 运行代码。 市场上有许多不带内部闪存的 MCU、包括 NXP 的全新 MCU。 我想、在未来几年、我们将在许多供应商的产品组合中看到更多无闪存的高性能 muus。 因为无闪存概念是降低高性能 MCU 价格的一种方法。 MCU 中的集成闪存存在两个大问题：

    • 价格(将闪存结构集成到 MCU 中要贵得多、因为闪存和高性能 MCU 的最佳制造技术略有不同)
    • 技术(通常、在当前制造技术中、创建用于代码执行的高速闪存以及大量写入周期会有一些小问题)

    但 TI 意识到集成闪存对于某些应用具有优势、因此第2代(CC3220)和第3代(CC3235)器件都提供了这两种选项。 您可以选择：

    • 无闪存器件：CC3220R、CC3220S、CC3235S (256KB RAM)
    • 具有闪存的器件：CC3220SF、CC3235SF (256KB RAM + 1MB XIP 闪存)

    但是、即使您选择具有集成 XIP 闪存的器件、仍需要外部 SPI 闪存。 外部闪存用作内部 WiFi 协处理器(NWP)的数据存储。 对大量存储器空间的要求远远高于提供内部闪存的要求。 虽然集成如此大的闪存在技术上可能是可行的、但这在经济上是不可行的。 您只需查看具有2MB 或4MB 内部闪存的 MCU 的成本。 CC3220SF 和 CC3235SF 的内部 XIP 闪存用作"执行缓存"、从而可以增加不适合256KB RAM 的代码大小。

    1月

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jan、非常感谢您在这里分享的内容和报道、这正是我想要的！

    我没有意识到 LAUNCHXL-3235SF 具有外部闪存(U9 - Macronix MX25R3235FM1IL0)、感谢您的分享！ 为什么 CC3235SF 在这里同时使用内部和外部、这似乎是多余的？

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好！

    您应该意识到、CC3200和 CC3220/CC3235仍然有相同的概念(MCU+Separate NWP)。  SF 器件在芯片上具有额外的1MB XIP 闪存。  但该 XIP 闪存用作"执行缓存"。  XIP 闪存的内容在启动期间由 ROM 引导加载程序上载同步。 在该内容是 XIP 闪存的最新内容之后、引导加载程序会"跳"到 XIP 闪存并从 XIP 闪存开始执行代码。  

    NWP 需要一些空间用于自身存储(ServicePack 为~300KB、配置和临时文件为少数 KB、网页、用户数据)。 在这种情况下、内部闪存(1MB)将是不够的。 需要2MB 或4MB 闪存、这将非常昂贵。 还有其他技术问题。 应用 MCU 和 NWP 是单独的 Cortex-M 处理器。 一个在您的固件上运行、一个在 TI 专有固件上运行。 从两个单独的内核访问一个闪存是有问题的。  一个内核需要等待、直到从其他内核访问完成。 这将对性能产生巨大影响。

    1月

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    谢谢！

    我是我们解决方案的首席架构师、正在进行硬件知识方面的学习。 与 CC3200相比、我选择 CC3235SF 作为我们的解决方案之一、因为它"具有内部闪存、而且更便宜"。 是这样吗？

    如果不是、CC3200解决方案成本更低、从分层来看、什么是 CC3235SF-CC3200设计选择？

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    Justin、

    我的第一个建议是查看我们的第2代(CC3220)或第3代(CC3235)解决方案。 这些器件已集成到我们的 SimpleLink SDK 中、可在所有 SimpleLink 器件之间实现代码可移植性。  

    出于设计考虑、第3代将具有我们最新和最强大的功能、包括5GHz 支持、共存、FIPS 认证和软漫游。

    如果您可以描述您的用例、我可以为您提供一些链接来评估我们的器件、并帮助您找到最适合您需求的器件。

    BR、

    Vince

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    VINce、您的回复中的内容非常感激。 我们根据以下规格进行设计：

    使用说明：

    • 电池供电
    • 通用环境(例如在医生办公室或教室)
      • 控制 ENV 中的其他无线电源
      • 需要完全支持接入点

    • 寿命：3-5年的一般目标
    • 监管和认证机构合规性(可共享私人通信)

    如果需要、我可以提供更多信息、请告诉我。 感谢你的帮助！

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好！

    我在捷克共和国为一家独立的制造公司工作。 我与 TI 没有直接关系(TI 是我们的供应商和客户除外)。 我使用 CC32xx 器件的时间很长、实际上比 TI SimpleLink Wifi 应用团队的许多成员的时间更长。 表单此原因我的观点可能与您的观点类似。 我的评论：

    • 如果您确实需要电池供电设备、那么选择 CC32xx 器件是正确的选择。 竞争对手也提供了一些其他器件(ESP32、Cypress WICED)、但 CC32xx 的功耗无与伦比。
    • 请勿选择 CC3200器件。 CC3200可能比 CC3220或 CC3220便宜、但 CC3220和 CC3235器件比 CC3200好得多(包括 IPv6支持、在 AP 模式下支持多个客户端、支持更安全的套接字)。 更重要的是 CC3220/CC3235器件和四倍 SDK 版本的更好文档。 对于较旧的 CC3200器件、您不能期望这样的结果。 CC3200完全受 TI 支持、但 CC3200没有新的开发。 CC3200器件不能提供新功能。
    • QFN 与 MOD 封装。 选择合适的封装取决于您团队射频设计领域的预期器件数量和经验。 对于较小的批量生产(例如高达1万/年)、选择成本更高的 MOD 版本是合理的。 采用 MOD 版本的硬件设计更简单 、认证成本更低。 因为 MOD 已经过预先认证、因此您无需执行无线电测试。 与任何其他电子器件(FCC、CE 等)一样、您的最终产品需要进行 EMC 测试/认证。
    • S (无闪存)与 SF (具有内部 XIP 闪存)。 选择取决于预期的代码大小(特性)。 选择 CC3220S 或 CC3235S 可能是稍微降低价格的合理方法。 对于许多应用而言、可能需要256KB 的存储空间来执行代码、并且可能不需要内部 XIP 闪存。
    • CC3220与 CC3235器件的对比。 选择 CC3220器件也可能会略微降低价格。 CC3235最重要的功能是支持5GHz 无线电。 但 CC3235还有其他优势、但它们可能并不是所有应用的重要组成部分。
    • 其他选项。 CC3220/CC3235封装相对较小、没有太多 SPI、I2C、UART 外设。 对于某些应用、选择 MCU MSP432 + CC3120或 MSP432 + CC3135可能是合理的。 MSP432具有更多的外设、功耗甚至比 CC3220或 CC3235更低(仅在某些用例中)。

    1月

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    这是我团队目前所需要的、谢谢你 Hnz！！

    未经过预先认证会带来多少复杂性和风险？

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好！

    对于更高数量的生产、应该使用 QFN 芯片而不是模块。 它可以降低最终产品的价格、并使您能够更好地定制 PCB。

    如果选择 QFN、则有两个风险因素：

    • PCB 设计、尤其是在射频领域
    • 产品认证(价格+时间)

    第一点取决于您的团队中是否有人经历过射频设计、您是否有射频设计所需的设备(频谱分析仪、VNA 或 Wifi 测试设备- Litepoint、R&S 等)。 如果您有经验丰富的射频专家、并且他将遵循 TI 布局建议、则不应出现任何重大问题。 但是、如果您没有此类人员+所需的设备、并且您无法将此射频设计外包给他人、那么您的项目可能会面临很大的风险。

    如果在这种情况下、您的射频设计将正确完成、并且您已正确完成内部测试、则产品认证仅涉及价格和时间。 与 MOD 版本相比、采用 QFN 的产品认证的价格要高得多、我无法这么说。 使用模块对产品进行认证可以在几乎所有 EMC 认证实验室中完成、但使用 QFN 的认证器件的射频测试可以减少实验室的工作。 此 wiki 页面 指出 、每个认证(FCC、CE、TELEC)的认证价格约为25万美元。 预计双频带器件的认证价格会更高。

    1月