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[参考译文] WL1837MOD：电路板组装后的清洁过程

admin
Guru**** 2864540 points

Other Parts Discussed in Thread: WL1837MOD

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/575001/wl1837mod-cleaning-process-after-board-assembly

器件型号：WL1837MOD

您好！

WL1837MOD 是否支持在电路板与组件组装后进行清洁。 客户通常通过将电路板放入水或溶剂进行清洁、然后将电路板搅拌以进行清洁。

WL1837MOD 是否支持此类流程？ 有哪些限制？

谢谢

Nicolas

  • 0
    TI__Guru**** 2864540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Nico、

    我已就这一问题向有关专家提出了问题。 我们很快会回来。

    此致、
    Vihang
  • 0
    TI__Guru**** 2864540 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    是的、WL1837MOD 通常支持此过程。 请注意、模块盖有通风口(开口)、可让水或溶剂进入。 客户需要确保不允许其他污染物进入、并需要确保设备已正确干燥。 希望这对我们有所帮助、如果需要任何其他信息、敬请告知。