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[参考译文] WL1807MOD:焊锡空标准和工艺

Guru**** 2424510 points
Other Parts Discussed in Thread: WL1807MOD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/696950/wl1807mod-solder-void-criteria-and-process

器件型号:WL1807MOD

你好

          我需要您的帮助、我需要了解焊盘中允许的空隙的标准。 我们假设这是正确的、不超过30%。 我们将使用推荐的焊接参数。 我们使用了一个摩尔来进行验证。 我看到许多空隙。 我们尝试了 N2并延长了浸泡时间、但两者都起作用了。 我们使用的是一个5密耳模版和一个12区烤箱、我们有 SPI。 您能不能帮助我们改进我们不想在填土中放置好的零件的工艺。

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    尊敬的 Vincent:
    要确认,您正在使用 TI 模块 WL1807MOD ?

    谢谢
    Saurabh
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    您好 Saurabh

                  是的、我们在我的一个客户电路板上使用它。  我构建的所有板在 Ray 上都显示了类似的东西、我们遵循了所有建议。 我们使用 N2和延长浸泡时间的实验没有产生任何更好的结果。 我保留了电路板、但所有电路板看起来都需要更换。 如果您需要更多数据或信息、我可以提供。 我将附上两个部件的图片。 如果您需要更多 X 射线影像、我可以向您提供这些感谢、以获得帮助。

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    器件型号为德州仪器 WL1807MODGIMOCT
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    你好
    我真的需要有关这方面的帮助。 我需要知道焊盘中允许的空隙的标准。 我们假设这是正确的、不超过30%。 我无法比上面的 X 射线影像更好、我遵循了所有建议。 谢谢你
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    文森特

    是的、建议根据 IPC-7093将空隙小于30%。 您能否分享有关 SMT 流程的更多详细信息、下面将介绍一些内容。 通过电子邮件可以更轻松地完成此操作、我可以联系我们的 SMT 专家。

    1) PCB 布局(Gerber 文件)
    2)模板文件(厚度)
    3)焊锡膏(型号)
    4)回流焊曲线。

    此致、
    奥斯卡
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    文森特

    请提供您的电子邮件地址。

    此致、
    奥斯卡
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    你好,Oscar
    我的电子邮件是 vince.guthro@Sanmina.com
    我将提供请求信息。
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    Vincent、我将关闭此主题、因为我们将通过电子邮件进一步沟通。 如果您的问题仍未解决、请随时打开一个新主题。

    谢谢
    Saurabh