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[参考译文] CC2530:有关将焊接放大器;已编程器件暴露在150摄氏度的问题

Guru**** 2609285 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2592, CC2530

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/887008/cc2530-question-about-exposing-soldered-programmed-device-to-150-celsius-degrees

器件型号:CC2530
主题中讨论的其他器件:CC2592

大家好,

 我使用了一张卡  

  • CC2530F256RHAR  
  • CC2592RGVR

在生产线上、我们希望实施以下流程:

  1. 我们将2个器件焊接在卡上  
  2. 编程 并测试此卡(包括2个设备)  
  3. 将  此预构建 卡(使用2个设备)焊接 到另一个卡上   
  4. 最终测试  

在第二个焊接过程中(在 另一个 PCB 上焊接插卡)、上述组件将暴露在150˚C 的环境中2分钟。

第二个焊接过程是否会影响已经很好地编程的 IC?

 我应该考虑其他任何计时/温度吗?  还有其他建议吗?

谢谢你  

此致

卡洛

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    科伦坡

    CC2592和 CC2530的峰值焊接温度都是260C、因此150C 不会损坏器件。 但是、我不知道这可能会对编程的 SW 产生什么影响。 这是您可以在终端上尝试测试的吗?

    我将确保器件绝不会在-40°C~125°C 的工作温度范围之外开启。  

    BR、

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    尊敬的 Seong:  

    时间有限(仅焊接),但器件已编程,我需要确认是否存在问题:您能与一些技术专家一起帮助我吗?   

    谢谢你  

    此致

    卡洛