TMS320F28062: 封装问题

您好，

   想咨询下TMS320F28062PZT  LQFP100和TMS320F28062PZPS HTQFP100两个封装，除了芯片厚度，还有热风焊盘区别，散热区别外，

   关于芯片的长和宽，pin脚间距是否有区别，是否可以pin to pin贴？从以下图片看，长宽有区别，但是针对具体的封装，同样pin脚数量，同样的pin脚间距为啥会有尺寸上区别

    同时软件上有区别吗？谢谢。