Hi,
我们准备用MSP430FR25212用于单touch pad项目，pad采用实心圆金属材质，想确定下电路设计和layout需要注意哪些事项。原理图如下：
DVCC和VREG部分有按照参考设计增加了接地电容并拉高，想确定下这个pad设计部分是否可以，有看到TI 官网对于pad设计部分的参考如下：
想确认下按照这个设计是否可以。
谢谢！
Original question:
Hi,
我们准备用MSP430FR25212用于单touch pad项目，pad采用实心圆金属材质，想确定下电路设计和layout需要注意哪些事项。原理图如下：
DVCC和VREG部分有按照参考设计增加了接地电容并拉高，想确定下这个pad设计部分是否可以，有看到TI 官网对于pad设计部分的参考如下：
想确认下按照这个设计是否可以。
谢谢！
