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具备内置放大器的430单片机

Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2311, MSP430FR2310

最近遇到好几个人咨询我有没有内置运放的单片机推荐。当然有,这就是TI的MSP430FR2311

描述

超低功耗 MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 种类繁多,各成员器件均配备嵌入式非易失性 FRAM 和不同外设集,适用于各种感测和测量 应用提供了灵活性和便利性。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化提供了灵活性和便利性。FRAM 是全新的非易失性存储器,其完美结合了 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性,并且总功耗更低。

MSP430FR231x FRAM MCU 是世界首款具备可配置低泄漏电流感测放大器的微控制器, 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 还允许器件在 10µs 内由低功率模式唤醒并进入工作模式。此外,该器件将模拟器件、EEPROM、晶振和 MCU 功能在 4mm × 3.5mm 封装中集成,开发人员可将 PCB 占用面积降低多达 75%。该微控制器的功能集非常 适用于从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

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互阻抗放大器 (TIA) (2)

  • 电流-电压转换
  • 半轨输入
  • 最低可达 5pA 的低泄露负输入(仅在 TSSOP16 封装上实现)
  • 轨到轨输出
  • 多种输入选项
  • 可配置的高功率和低功率模式

  • 特性

    • 嵌入式微控制器
      • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,高达 16MHz
      • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V (1)
    • 经优化的低功耗模式(3V 时)
      • 激活模式:126µA/MHz
      • 待机电流:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振):0.71µA
      • 关断电流 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
    • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
      • 高达 3.75KB 的非易失性存储器
      • 内置错误修正码 (ECC)
      • 可配置的写保护
      • 对程序和常量数据统一进行存储
      • 1015 写入周期持久性
      • 抗辐射和非磁性
    • 智能数字外设
      • IR 调制逻辑
      • 两个 16 位定时器,每个定时器具备 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
      • 一个仅用作定时器的 16 位 RTC 定时器
      • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 增强型串行通信
      • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通讯 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)
      • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,支持新的重映射功能(请参阅信号说明)
    • 高性能模拟
      • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
        • 1.5V 内部基准电压
        • 采样与保持 200ksps
      • 增强型比较器 (eCOMP)
        • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
        • 可编程迟滞
        • 可配置的高功率和低功率模式
      • 智能模拟组合 (SAC-L1)
        • 支持通用 OA
        • 轨到轨输入和输出
        • 多种输入选项
        • 可配置的高功率和低功率模式
      • 互阻抗放大器 (TIA) (2)
        • 电流-电压转换
        • 半轨输入
        • 最低可达 5pA 的低泄露负输入(仅在 TSSOP16 封装上实现)
        • 轨到轨输出
        • 多种输入选项
        • 可配置的高功率和低功率模式
    • 时钟系统 (CS)
      • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
      • 具有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
        • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
      • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
      • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
      • 32kHz 外部晶振 (LFXT)
      • 外部高频晶振,频率高达 16MHz (HFXT)
      • 可编程的 MCLK 预分频器(1 至 128)
      • 通过可编程的预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
    • 通用输入/输出和引脚功能
      • 16 个 I/O(采用 20 引脚封装)
      • 12 个中断引脚(8 个引脚用于 P1,4 个引脚用于 P2)可将 MCU 从 LPM 模式下唤醒
      • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
    • 开发工具和软件
    • 系列成员(另请参阅器件比较)
      • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM + 1KB RAM
      • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM + 1KB RAM
    • 封装选项
      • 20 引脚:薄型小外形尺寸 (TSSOP) (PW20) 封装
      • 16 引脚:TSSOP (PW16)
      • 16 引脚:VQFN (RGY16)
    • 有关完整模块说明,请参见《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

    (1)工作电压受限于 SVS 电平(请参阅电源定序中的 VSVSH- 和 VSVSH+)。

    (2)互阻抗放大器在说明文字、引脚名称和寄存器名称中起初采用缩写形式“TRI”。在所有说明文字中,该缩写已改为“TIA”。但在引脚名称和寄存器名称中,仍沿用“TRI”这一缩写形式。